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当地时间3月4日，美国总统特朗普在国会发表讲话时再度抨击了前总统拜登签署的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），表示美国的巨额补贴毫无意义，应该废除“芯片法案”。如果最终该法案被废除，那么作为“芯片法案”的主要受益者——台积电、英特尔、三星等大厂将会受到巨大影响。特别是对于台积电来说，这将导致其先进制程价格大涨。

当地时间2025年3月5日，内存大厂美光科技公司（Micron）宣布已任命两位经验丰富的商业领袖台积电前董事长刘德音（Mark Liu）和德勤会计师事务所的高级审计和鉴证合伙人 Christie Simons 加入其董事会。

美国当地时间3月4日，台积电宣布对美国新增1000亿美元投资，新建3座新晶圆厂、2座先进封装厂以及一个研发中心。对此，有中国台湾产业界人士认为，台积电做法“欠考虑”，使台湾丢掉了“王牌筹码”。也有观点认为，台积电此举将导致在台湾的建厂资金被挤压，同时毛利率和盈利也都将受损。

美国当地时间3月3日，晶圆代工龙头大厂台积电宣布，有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。

3月3日消息，据外媒Tom’s Hardware报道，处理器大厂英特尔（Intel）前首席执行官（CEO）克雷格·贝瑞特（Craig Barrett）在《财富》（Fortune）杂志上发表评论文章表示，英特尔不应该将业务分成两部分，尤其是Intel 18A刚获得技术突破，即将赶上台积电N2制程的时刻。

3月2日消息，据外媒Tom’s Hardware报道，针对台积电将入股或控制英特尔晶圆代工厂传闻，近日英特尔的四位前董事在《Fortune》（财富）杂志上撰写专栏文章称，说这是一个糟糕的想法，并建议将英特尔制造业务拆分给一家由美国投资者拥有的独立公司。

3月1日消息，英特尔修改了其位于俄亥俄州利金县新奥尔巴尼的 Ohio One 晶圆厂的建设时间表，将将一期工程（Mod 1）的建成时间推迟到2030年，并将于 2030 年至 2031 年之间开始生产。二期工程（Mod 2） 将于 2031 年完成，并于 2032 年启动量产。不过，英特尔强调，如果需要，它可以加快建设速度。

2月24日，国产CMOS图像传感器厂商思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）与国产晶圆代工大厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）签署了长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。其中就包括：晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked（堆叠）晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需求。在第二阶段，晶合集成将完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。

2月25日，晶圆代工厂商世界先进公布了2024年第四季财报，该季度营收约为新台币115.53亿元，环比下滑2.1 %，归属于母公司净利约新台币18.47亿元，每股税后收益为新台币1.03元。