台积电或将面临超10亿美元罚款！
当地时间4月8日早些时候，路透社援引两名知情人士的话报道称，台积电可能面临10亿美元或更多的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。
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晶圆代工业务惨淡，三星将数十名员工调往存储部门
4月9日消息，据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提高包括第六代高频宽內存（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。
三星电子一季度营业利润达6.6万亿韩元
当地时间4月8日，三星电子初步公布了2025年第一季度的业绩，当季销售额约为79万亿韩元（约合人民币3926亿元）±1万亿韩元，以中值计算，同比增长 4.24%、环比增长 9.84%；营业利润为6.6万亿韩元（约合人民币328亿元）±0.1万亿韩元，以中值计算，同比增长 1.69%、环比下滑 0.15%。整体业绩超出了市场分析师的预期。但是预计三星电子今年一季度半导体业务的销售额和营业利润相比去年第四季度均有所下降。
Intel 18A已取得积极进展，或将赢得任天堂Switch 3 的GPU订单
4月8日消息，知名投资机构KeyBanc Capital Markets的分析师 John Vinh 发布报告称，英特尔在其最新的尖端制程工艺Intel 18A技术取得了积极的进展，并有望获得任天堂（Nintendo）的订单。
台积电将与英特尔成立合资公司？郭明錤：确保三件事才有机会成功
4月8日消息，近期有传闻称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂，其中台积电将拥有合资企业20%的股份，英特尔和其他美国投资者将持有超过50%的股份。但是，外界对此项可能的交易并不看好。
中国对美加征34%关税，对半导体产业影响几何？
近日在与多位行业专家沟通后，芯智讯就此番中国对美加征关税对半导体产业链的几个关键环节的影响进行解析：
传英特尔与台积电已达成初步协议，成立合资企业运营晶圆代工厂
4月4日消，据外媒《The information》报道，两位参与相关讨论的知情人士称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。
Rapidus再获8025亿日元援助，但仍面临三大挑战
近日，日本经济产业省宣布，已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资，使得政府援助总额将达到1.7万亿日元，以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。
联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业
4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。
格罗方德将与联电合并？联电回应
4月1日消息，《日经亚洲》于昨日报道称，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）一直在与台系晶圆代工大厂联华电子（联电，UMC）就潜在的合并进行联系，两家企业在两年前就探讨了潜在的合作关系，但之前一直没有取得进展。
台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工
当地时间3月28日，台积电副总经理Peter Cleveland在出席华盛顿的一场智库论坛时表示，台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂正在建设中，第三座晶圆厂尚未动工，但“我们希望下周开始”，这需要美国政府协助台积电尽快取得环境许可（environmental permitting）。
