晶圆代工业务惨淡，三星将数十名员工调往存储部门

4月9日消息，据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提高包括第六代高频宽內存（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。

市场人士指出，三星电子半导体部门在4月2日发布的定期招聘公告显示，针对晶圆代工业务的制程、设备、制造领域的员工，预计将有超过两位数的人员调往存储制造技术中心、半导体研究院以及全球制造及基础设施总部。

报道表示，三星此次人事调整主要是为了加强HBM业务的竞争力。存储制造技术中心宣布正在招募人才，以加强竞争力为主，抢占下一代HBM市场。而半导体研究所则将加强研发，强化HBM和封装技术的领先地位为重点。至于，全球制造和基础设施总部将以加强HBM和新产品的测试、分析和设备技术发展为主。

对此，熟悉三星电子情况的一位业内市场人士告诉《朝鲜日报》记者，三星电子以紧急招募的方式，针对HBM及下一代DRAM等新內存产品生产人员进行招聘，预计将进一步加速HBM4等下一代产品的生产。

此次转变被视为三星电子增强HBM市场竞争力的一项动作。目前，三星电子的竞争对手SK Hynix正牢牢占据着HBM市场超过70%的市场份额。目前SK海力士和美光都已经向GPU大厂英伟达提供了HBM，而三星电子的HBM3E尚未通过英伟达的质量测试。因此，三星电子正全力提升新一代的HBM4的质量竞争力。

由于从HBM4开始，晶圆代工制程开始被应用于在HBM底部的逻辑芯片制造上，这使得具备晶圆代工能力的三星电子能够生产针对客户要求的设计IP和应用程序进行定制化生产HBM产品，也使得HBM4成为下一代HBM市场的激烈战场。

在日前举行的三星电子年度股东大会上，三星电子半导体部门负责人、副会长全永铉表示，将较2024年大幅增加HBM的供应量，进一步强化在HBM市场的地位。而且，在HBM4市场，我们将顺利开发并量产，目标是在2025年下半年，以避免重蹈HBM3E的复辙。

对此，一位半导体业内人士表示，由于三星电子在晶圆代工市场难以获得大型科技公司的订单，使得三星电子必须调动人力。但内部有人担心，随着与台积电的差距不断扩大，三星的的晶圆代工业务的竞争力进一步下降，逐渐失去市场的竞争力。

编辑：芯智讯-浪客剑