联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业

4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。

联电表示，位于新加坡白沙晶圆科技园区Fab12i厂区的全新扩建计划分为两期，第一期的总投资金额为50亿美元，月产能规划为3万片，并为未来投资计划预留第二期的空间。新厂将提供领先业界的22nm和28nm制程技术，是目前新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程，可为全球客户提供高阶智能手机显示驱动芯片、物联网装置使用的高性能內存芯片及下一代通信芯片。此次扩建将在未来几年为当地创造约700个就业机会，包含制程、设备及研发工程师等高科技人才。

联华电子总经理简山杰表示，“新加坡新厂的开幕象征联电迈入新的里程碑，将使我们能更有效地满足未来芯片对于联网、汽车及人工智能持续创新的需求。同时，新加坡具有独特的地理位置，也将使这座新厂能协助客户强化供应链韧性。让我们期待联电新加坡厂发挥最大的影响力，为新加坡制造业2030愿景做出贡献。”

新加坡经济发展局局长黎佳明指出，“我们欢迎联电在新加坡持续投资并拓展生产能力。这个新厂将引进先进特殊制程技术和提高产能，进一步提升我国作为全球半导体供应链关键节点的地位。这项投资凸显了我们与联电长久以来的友好关系。我们期待与联电深化合作，加强新加坡的半导体生态系统。”

联电也强调，新加坡Fab 12i新厂的规划设计导入严格的永续标准，获得新加坡建设局的绿建筑标章黄金顶级（GoldPlus）认证，同时也符合联电所有新厂房的设计规范，将在厂房屋顶上安装17,949平方公尺的太阳能板，以助力联电达成2050年100%使用再生能源目标。除了生产基地之外，此次扩建还包括一座全新的写字楼、标准多功能体育馆，及其他供员工和社区享用的生活及休闲设施。

编辑：芯智讯-浪客剑