2月9日,全球半导体封测龙头日月光投控召开法说会,公布了 2022 年第四季度财报,2022年全年业绩也随之出炉。
1月10日消息,半导体封测大厂日月光投控公布了2022年12月业绩,自结合并营收新台币532.11亿元(约合人民币118.48亿元),较2022年11月环比减少11.5%,比2021年同期的新台币596.65亿元下滑了10.8%,是去年5月以来单月低点,仍是历史同期次高。
12月8日消息,随着晶圆代工龙头大厂台积电宣布扩大在美国的投资,下游的中国台湾半导体封测厂商后续是否也将考虑赴美建厂,以提供芯片或主流倒装芯片(FC)工艺等尖端封装服务呢?
12月5日消息,据中国台湾媒体报道,全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久,其中台湾封测厂客户明年上半年加速去化库存,明年下半年需求或将回温。
9月19日消息,据中国台湾媒体报道,由于目前进入出口旺季,再加上疫后解封商机潮来临,台湾出现了“用工荒”。据台湾104 人力银行的数据显示,今年9月该站招聘的工作职位数已达101.7万个,再创历史新高,其中电子信息、软件、半导体人才缺口最大,达到了18.9万人。
9月13日消息,半导体封测大厂日月光投控于昨日(12日)公布了8月份业绩,合并营收达新台币638.07亿元(约合人民币142.9亿元),创下历史新高,环比增长9.7%,同比增长26.48%;前八月合并营收新台币4268.04亿元(约合人民币956亿元),同比增长24.31%。
8月11日消息,全球半导体封测龙头大厂日月光投控昨日公布了7月业绩,合并营收为新台币581.67亿元,环比增长0.29%、同比增长25.15%,为历史第3高水准。前7月累计营收为新台币3629.97亿元,年增23.94%。
7月28日消息,封测大厂日月光投控今日正式发布了第二季度财报,营收同比增长23.72%,毛利率也提升至21.4%。面对半导体产业链发生的库存调整,日月光投控表示,但得益于其多元化客户组合及制造灵活性,预期下半年业绩表现稳固,合并营收将逐季成长。
7月18日消息,台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿,宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。
6月2日消息,半导体封测龙头日月光宣布,推出垂直互连整合封装解决方案——VIPack 先进封装平台。VIPack 是日月光扩展设计规则,并实现超高密度和高性能设计的下一世代3D 异质整合架构,此平台利用先进的重布线层(RDL) 制程、嵌入式整合以及2.5D/3D 封装技术,协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用,目前该平台已经正式推向市场。
3月28日消息,因新冠疫情防控需要,昨日晚间,上海发布通告,宣布全市28日5时起以黄浦江为界,分区分批“封控”。
3月21日消息,由于3nm及更先进制程投资成本越来越高,为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本,2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐,并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计,英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位,同时掌握了技术制定的话语权,日月光投控及三星则紧追在后,前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。