面向3D封装市场，日月光推出VIPack先进封装平台解决方案

6月2日消息，半导体封测龙头日月光宣布，推出垂直互连整合封装解决方案——VIPack 先进封装平台。VIPack 是日月光扩展设计规则，并实现超高密度和高性能设计的下一世代3D 异质整合架构，此平台利用先进的重布线层(RDL) 制程、嵌入式整合以及2.5D/3D 封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用，目前该平台已经正式推向市场。

走入以数据为中心的时代，随着人工智能(AI)、机器学习(ML)、5G 通讯、高性能计算(HPC)、 物联网(IoT) 和汽车应用数据的增长，半导体市场正呈指数级增长。对创新封装和IC 协同设计、尖端晶圆级制造制程、精密封装技术以及全面的产品与测试解决方案的需求同步成长。在各种应用都要求解决方案在满足严格的成本条件下，达成更高性能、更强功能及更佳功耗，因此封装愈显重要。另外，随着小芯片(chiplet) 设计的趋势，进一步提升将多个芯片整合到单个封装内的需求。对此，VIPack 就是以3D 异质整合为关键技术的先进互连技术解决方案，建立完整的协同合作平台。

日月光表示，VIPack 是由六大核心封装技术组成，透过全面性整合的生态系统协同合作，包括日月光基于高密度RDL 的Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基于硅通孔(TSV) 的2.5D/3D IC 和Co-Packaged Optics。除了提供可优化时钟速度、带宽和电力传输的高度整合硅封装解决方案所需的制程能力，VIPack 平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程。日月光技术行销及推广资深处长Mark Gerber 指出，双面RDL 互连线路等关键创新技术衍生一系列新的垂直整合封装技术，为VIPack 平台创建坚实的基础。

此外，VIPack 平台提供应用于先进的高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、机器学习(ML) 和网络等应用的整合分散式SoC（系统单芯片）和HBM（高带宽记忆体）互连所需的高密度水平和垂直互连解决方案。高速网络也面临将多个复杂组件整合成光学封装的挑战，VIPack 创新解决方案可将这些组件整合在一个垂直结构中，优化空间和性能。VIPack 应用可通过超薄型系统级封装模组(SiP module) 进一步延伸至手机市场，解决常见的射频叠代设计流程问题，并透过整合在RDL 层中的被动元件达到更高性能。此外，下一代应用处理器可满足对小尺寸设计(lower profile) 封装解决方案的需求，同时解决先进晶圆节点的电源传输问题。

日月光研发副总洪志斌表示，日月光很高兴将VIPack 平台推向市场，为客户开辟了从设计到生产的全新创新机会，并在功能、性能和成本方面获得广泛的效益。做为全球领先的委外封测代工厂，日月光的战略定位是帮助客户提高效率、加快上市时程并保持获利成长。VIPack 是日月光提供划时代创新封装技术的承诺。而日月光销售与行销资深副总Yin Chang 也强调，全球数位化正在驱动整个半导体产业创新发展，而VIPack 代表了封装技术蜕变的重要飞跃，协助客户保持竞争力并完成高度复杂的系统整合。透过VIPack，客户能够在半导体设计和制造过程中提高效率，并重新构建整合技术以满足应用需求。

编辑：芯智讯-林子