日月光5月营收创新高，三季度打线封装价格将再涨5-10%
6月10日消息，台湾封测大厂日月光投控公布了5月营收快报，5月合并营收达新台币422.67亿元，创下历年来同期新高。据透露，第三季度日月光投控打线封装将再涨价5%至10%，以应对原物料价格上扬和供不应求市况。
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订单爆满！传日月光三季度取消折扣，同时涨价5-10%！
受惠于5G成长趋势，带动手机处理器和通讯芯片需求大开，加上高性能计算（HPC）芯片和物联网等应用增长，封测大厂日月光投控打线封装订单爆量，市场传出，日月光第3季将对客户取消过往会有的3%至5%价格折让，伴随供不应求态势延续并反映原料价格上扬，不仅价格折让取消，还要再涨价5%至10%。
日月光封测产能持续供不应求
半导体封测大厂日月光投控（3711）昨（28）日举行法说会，在客户端需求热络下，日月光打线封装产能严重供不应求，设备订单交期由六至九个月拉长为10至13个月，营运长吴田玉看好本季营运持续攀升，为满足客户需求，将提高全年资本支出至19亿至20亿美元，增幅12%至18%，为历年新高。
日月光旗下AFG公司部分服务器感染REvil勒索病毒
据台湾媒体报道称，封测大厂日月光投控于4月5日发布重大信息指出，旗下子公司环旭电子持股100%的控股子公司Asteelflash Group在其信息安全团队的例行检查中发现，部分服务器感染REvil勒索病毒，已及时采取防御措施避免扩散。
投资183亿元！日月光旗下矽品宣布在台建新封测厂
3月27日消息，由于半导体封测需求强劲，封测产能持续紧缺，昨日，全球最大半导体封测厂日月光投控旗下矽品公司宣布将在中国台湾彰化中科二林园区新建全新的封测厂。
封测产能紧缺，日月光调涨一季度报价后，二三季度还将逐季涨价10%？
据台湾工商时报报道，目前半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求，相关设备交期又长达6～9个月以上，封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10％幅度。
订单爆满！日月光急扫上千台打线机台扩产
据台湾工商时报报导称，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧，龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。由于订单持续涌入，日月光投控产能满到下半年，包括华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样塞爆。
封测厂调涨20-30%，龙头大厂日月光发布涨价通知！
半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇，上游客户几乎每隔1-2周就追加一次下单量，订单出货比已拉高至1.4～1.5。所以，封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30％，明年第一季将再全面调涨5～10％。
拿下全球34.7%封测市场！日月光与矽品并购限制条件解除！
3月25日晚间，全球半导体封测龙头日月光投资控股股份有限公司称，公司接获中国大陆国家市场监督管理总局反垄断局（下称“反垄断局”）通知，日月光半导体制造股份有限公司与矽品精密工业股份有限公司结合案的相关限制已解除。
台湾人工智能芯片联盟成立，联发科AI团队已达800人
芯科技消息，台湾人工智能（AI）芯片联盟于7月1日举行成立大会，成员之一、今年喊出“5G领先、AI顶尖”口号的联发科，近年积极在手机、电视及物联网产品线中导入AI，公司计算与人工智能技术群本部总经理陈志成受邀演讲时透露，近年事业群分成多媒体、通信和资料运算等，2年前开始耕耘AI，目前在全球拥有800多人的团队。
日月光董事长张虔生：大陆半导体在崛起，但台湾仍有5年以上优势
据台媒《经济日报》7月30日报道，面对大陆半导体势力崛起，日月光集团董事长张虔生认为，大陆人才不足，虽然砸重金全力发展半导体产业，但台湾半导体业从IC设计、制造到后段封测，还有五年以上的优势，台厂要持续增强研发并投入更先进的制程，才能维持领先。
台湾半导体产业镜鉴：台积电制程2021年超越英特尔？
有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。
