2.5D/3D先进封装领域资本支出排名：英特尔第一，台积电、日月光紧随其后

3月21日消息，由于3nm及更先进制程投资成本越来越高，为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本，2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐，并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计，英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位，同时掌握了技术制定的话语权，日月光投控及三星则紧追在后，前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。

根据Yole  Developpement数据显示，去年全球2.5D/3D封装前七大半导体厂资本支出合计达119.09亿美元，其中，英特尔、台积电、日月光投控排名前三大，三星及安靠（Amkor）紧追在后，大陆封测厂商长电科技及通富微电亦排名第六及第七。

由于芯粒（chiplet）设计已成为未来高性能芯片的发展趋势，2.5D/3D封装资本支出在未来三年成长幅度将明显拉高。

Yole  Developpement数据显示，去年全球先进封装市场规模达27.4亿美元，2021～2027年的年复合成长率（CAGR）将达19%，2027年市场规模会成长至78.7亿美元。

英特尔去年在2.5D/3D封装领域的资本支出达35亿美元，主要投入Foveros及EMIB等先进封装技术研发及产能扩建。英特尔认为3D封装能延续摩尔定律，给予设计人员横跨散热、功耗、高速信号传递和互连密度的选项，最大化和最佳化产品效能。其中，今年将推出的Sapphire Rapids服务器处理器及Ponte Vecchio数据中心GPU芯片，以及开始试产的Meteor Lake处理器都将采用Foveros技术。

台积电在2.5D封装方面已推出CoWoS及InFO等技术并进入量产，去年2.5D/3D封装资本支出达30.49亿美元，位居全球第二，将扩大系统整合芯片（TSMC-SoIC）中多种3D Fabric平台的WoW（晶圆堆叠晶圆）及CoW（芯片堆叠晶圆）先进封装技术推进及产能建置。

据了解，包括苹果、联发科、AMD、赛灵思、博通、英伟达等大客户都已经采用台积电的先进封装技术。

日月光投控去年在2.5D／3D封装领域的资本支出达20亿美元，排名第三，凭借在FoCoS先进封装技术的布建，是目前在封测代工（OSAT）产业中唯一拥有超高密度扇出解决方案的业者。

三星去年在2.5D/3D封装领域的投资达20亿美元，近期已计划整合旗下封测相关资源加快先进封装布局，以因应HPC应用在异质芯片整合的快速发展。安靠去年在2.5D/3D封装领域的投资约7.8亿美元，布局动作维持稳健。

前五大厂累计在先进封装的资本支出占了全球总投资的91%，说明市场仍由一线大厂主导。