AI芯片占据台积电先进制程产能，AMD拟将入门级芯片交由三星代工
3月24日消息，市场传闻显示，由于台积电先进制程产能因AI芯片等需求大涨而趋于紧缺，AMD将采用三星的4nm制程工艺成来生产一些消费性的产品，包括入门的APU和Radeon GPU。
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传三星3nm良率已提升3倍，第二代3nm的PPA有望赶上台积电N3P
3月22日消息，知名爆料人Revegnus 通过社交平台X爆料称，三星的3nm制程良率一开始虽然只有10~20%，但最近良率已经拉升至原来的三倍以上，即良率最高已经达到了60%，未来整体表现有机会追上台积电。
传台积电将在嘉义建两座先进封装厂
3月18日消息，据台媒报道，传闻台积电将在嘉义科学园区扩产先进封装产能，政府将为其提供六座工厂的用地。
传台积电将在日本建CoWoS先进封装产线
3月18日消息，路透社援引市场人士的消息报道称，晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建设CoWoS先进封装产线，而该计划一但施行，将为日本重启其半导体制造业务增添动力。不过，当前台积电尚未做出进一步决定。对此，台积电也不进行评论。
传三星将获60亿美元美国“芯片法案”补贴，台积电只能拿到50亿美元？
3月15日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，美国商务部接下来几周内即将宣布《芯片与科学法案》针对三星和台积电补贴，预计台积电将获得超过50亿美元的补贴款，而三星将获得60亿美元的补贴款。
4万亿个晶体管，90万个AI核心，Cerebras第三代晶圆级AI芯片来了！
3月14日消息，面对火爆的AI市场，新创AI芯片公司Cerebras Systems近日推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，将用于训练业内一些最大的人工智能模型。
台积电3nm晶体管密度高于Intel 18A？
3月13日消息，据外媒报导，在最近2024 SEMI International Strategy Symposium会议上，半导体研究机构TechInsights分享了台积电、英特尔、三星的尖端制程比较，显示台积电的3nm晶体管密度可能要优于英特尔Intel 18A。
2023Q4全球十大晶圆代工厂：台积电以61.2%份额稳居第一，中芯国际排名第五！
3月12日消息，据市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益于智能手机市场需求的回暖，带动零组件拉货动能的增长，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。
台积电追加先进封装设备订单，今年底CoWoS月产能或超4万片
3月12日消息，随AI需求全面爆发，台积电在2023年启动了其CoWoS先进封装产能大扩产计划。近日业内传出，台积电本月对台系设备厂再度追单，交机时间预计将在今年第四季，因此，今年年底台积电CoWoS月产能将有机会比其原定的倍增目标的3.5万片进一步提高到4万片以上。
Marvell宣布与台积电合作扩大至2nm
3月8日消息，芯片设计大厂Marvell于7日发布新闻稿称，其正在扩大与台积电之间长期合作关系，将开发业界首个针对基础设施优化的2nm半导体生产平台。
台积电供应商Fujimi拟投资7.3亿元在美日台增产研磨液
据日经新闻3月6日报导，为应对电动汽车、生成式AI对于芯片需求的扩大，Fujimi计划在中国台湾、日本、美国新设工厂或产线，增产半导体制造所需的研磨材料“研磨液”，总投资额约150亿日元（约合7.3亿人民币），为其投资规模史上最大。
台积电获中日政府108.4亿元补贴，同比暴涨5.74倍！
3月6日消息，随着世界各国争相祭出补贴政策发展本土半导体制造业，台积电已经成为美国、日本及德国政府争取前往当地投资设厂的主要目标，这也使得台积电获的了大量的政府补贴。台积电2023年从中国和日本或得的补助款已经激增至新台币475.45亿元（约合人民币108.4亿元），增幅高达5.74倍。
