传台积电将在嘉义建两座先进封装厂

3月18日消息,据台媒报道,传闻台积电将在嘉义科学园区扩产先进封装产能,政府将为其提供六座工厂的用地。

报道称,行政院与台积电达成共识,拨地嘉义太保科学园区给台积电,兴建六座新厂,主要以CoWoS先进封装扩产,先建两座厂,4月会正式宣布相关消息。

行政院由副院长郑文灿协调环评、水电等公司,台积电一如以往不评论。

AI芯片和高性能运算(HPC)芯片带动了对于CoWoS先进封装的需求,台积电自2023年7月开始积极调整CoWoS产能,逐步扩充并稳定量产。2023年12月台积电CoWoS月产能增加到1.4万至1.5万片,今年第四季可大幅扩充到3.3万至3.5万片。

不过,即使台积电积极扩产,依旧供不应求。GPU大厂英伟达GTC 2024大会将公布新一代数据中心AI芯片H200,预计第二季度上市。不仅H200本身需要CoWos产能,其配套的HBM也需要CoWoS产能。因此,台积电先进封装产能还是会供不应求,持续扩产仍是台积电之后经营重点。

编辑:芯智讯-林子

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