苹果、英特尔、AMD订单加持,今年台积电3nm营收占比将超20%

传台积电将在日本建CoWoS先进封装产线-芯智讯

3月26日消息,据台媒报道,台积电受益于苹果、英特尔及AMD等三大客户频频追单,台积电3nm订单动能强劲,今年将逐季增长,一路旺到年底,成为半导体产业复苏的领头羊。

据财报数据显示,在苹果iPhone 15系列所搭载的3nm A17 Pro处理器的带动下,台积电去年第四季度3nm贡献营收比重上升至约15%,而今年在英特尔、AMD等大客户相继采用台积电3nm之后,台积电3nm营收占比有望突破20%,成为其第二大营收贡献来源,仅次于5nm。

就目前三大客户在3nm下单状况来看:

苹果今年iPhone 16系列新机将采用全新的A18系列处理器,加上最新的Mac处理器M4系列也将推出,两款主力芯片都将在今年二季度开始交由台积电3nm生产;

英特尔方面,Lunar Lake中央处理器、GPU、高速I/O芯片等亦确定在第二季度在台积电投片量产,这是英特尔首度将主流消费性平台全系列芯片委由台积电代工,其中CPU/GPU核心可能将采用3nm,也将是台积电今年3nm新订单来源。

AMD今年将端出研发代号“Nirvana”的Zen 5全新构架平台,预料将大幅强化AI应用,将采用台积电3nm代工,预计下半年问世。

编辑:芯智讯-林子

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