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5月14日，中国台湾国科会今天举办“半导体创新暨产业新创高峰论坛”，台北市电脑公会（TCA）荣誉理事长、宏碁创始人施振荣参会并接受媒体联访时表示，中国大陆成熟制程半导体是有一些实力，但先进制程恐怕还要花很长时间才可以累积，而中国台湾要维持半导体领先优势，也必须与外界结盟。

4月30日消息，近日，美国智库学者阿尔佩洛维奇（Dmitri Alperovitch）在华盛顿邮报（Washington Post）上发表文章，建议美国采取四管齐下的策略遏制中国半导体产业，其中就包括让中国大陆明白武力控制中国台湾地区也不可能获得台积电生产芯片的技术和专业知识。

4月23日消息，据台媒报道，中国台湾经济部于去年底公布的“台湾晶创计划”的120亿新台币预算当中，有20亿新台币是被用于补贴芯片研发，在3月29日申请日期截止后，已有75家芯片设计厂商提出了申请。

据中国地震台网正式测定，4月3日07时58分，在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米，中距台湾岛约14公里。

3月22日，前台积电研发处处长杨光磊在中国…

2月19日消息，根据中国台湾半导体产业协会（TSIA）与工研院产科国际所统计，2022年中国台湾半导体产业（含IC设计、IC制造与IC封测）产值达新台币4.89万亿元，创下历史新高。而从业人数32.7万人，每人每年约创造新台币900万元附加价值、平均员工年薪为新台币208万元（约合人民币47.65万元），约为制造业平均年薪的3倍。

2月4日消息，由于先进制程发展受限，目前整个半导体产业都在积极的扩充半导体成熟制产能，预估2027年中国大陆成熟制程产能占全球比重可达39%，这也导致了很多专家预期未来成熟制程市场竞争将会非常激烈，台系厂商也将面临压力。对此，中国台湾省计划提供补贴推动岛内业者转向先进制程。

12月24日消息，中国台湾省经济部于22日公布了“IC设计攻顶补助计划”、“驱动IC设计业者先进发展补助计划”两项计划，瞄准在AI、高性能运算和车用等领域的发展，同时将向芯片业者提供芯片投产补助，总经费约新台币20亿元，自即日起即可申请至2024年3月29日截止。

9月12日消息，联发科前瞻技术平台资深处长梁伯嵩于11日出席国科会中国台湾科技新创基地（TTA）5周年启动典礼时表示，各种科技创新中的主要功能是由芯片设计来定义，当世界前几大芯片设计公司年营收都在增长，台企需要继续努力不能松懈，同时他还表示，相较美国、欧洲、中国大陆、韩国，中国台湾是理工人才唯一负成长区域。

中国台湾半导体面临人才不足，管理制度出海又有文化冲突，中国台湾清华半导体学院副院长赖志煌表示，实验室的成功往往来自跳脱框架、培养环境，不应封杀20%的成功机会。台大教授杨光磊更直言，台积电不缺人数，缺的是用人的方法，呼吁重新思考极度学历主义及Z世代用人之道。

5月11日消息，由于半导体产业景气复苏缓慢，中国台湾工研院产科国际所下调了对于今年台湾半导体产值的预估值，预期总产值约为新台币4.24万亿元（约合人民币9567.87亿元），同比下滑12.1%，降幅比原先预计的更大。