今年中国台湾半导体产值或将同比下滑12.1%至9567.87亿元

5月11日消息，由于半导体产业景气复苏缓慢，中国台湾工研院产科国际所下调了对于今年台湾半导体产值的预估值，预期总产值约为新台币4.24万亿元（约合人民币9567.87亿元），同比下滑12.1%，降幅比原先预计的更大。

因无晶圆厂的芯片设计公司库存水位高于预期，加上中国大陆疫情解封后的终端需求复苏情形也低于预期，两大晶圆代工厂台积电与联电同步调降今年半导体产业产值预估，皆预期不计存储芯片的半导体产业产值将减少中个位数百分比（约4%至6%）。

此前晶圆代工龙头台积电也预估，今年美元营收恐将减少约低至中个位数百分比（约1%至6%），展望低于原估的微幅成长。

工研院产科国际所预期，今年晶圆代工产值将年减9.2%，其余包括IC设计、存储芯片、IC封装与IC测试业产值恐同步年减超过一成以上水准，其中，存储芯片产值将减少28.7%，减幅最大。IC封装业减幅次之，今年产值将减少19.1%。IC测试业产值将减少12.9%。IC设计业产值也将减少12.7%。

工研院产科国际所统计，第一季中国台湾半导体产值新台币1万亿元，环比下滑15.8%，同比下滑13%；其中，存储产值年减41.8%，IC设计业产值年减27.3%，IC封装产值年减14.5%，IC测试产值减少11.4%，晶圆代工产值仅年减1.6%。

工研院产科国际所预估，第二季总共台湾半导体产值恐将跌破1兆元大关，达新台币9716亿元，环比下滑3.6%；IC设计业产值有望环比增长8.8%，其余晶圆代工、存储芯片、IC封装及IC测试业产值将同步环比减少个位数百分比。

编辑：芯智讯-林子