台湾祭出4.4亿元芯片设计补贴，已有75家厂商提交申请

4月23日消息，据台媒报道，中国台湾经济部于去年底公布的“台湾芯创计划”的120亿新台币预算当中，有20亿新台币（约合人民币4.4亿元）是被用于补贴芯片研发，在3月29日申请日期截止后，已有75家芯片设计厂商提出了申请。

报道称，为了巩固中国台湾地区半导体优势，积极掌握生成式AI等关键技术带来的产业革新机会，国科会携手各部会于2023年年启动了“芯片驱动台湾产业创新方案”，希望以芯片结合生成式AI等关键技术，驱动医、衣、食、住、行、育、乐各行各业发展，目标10年后中国台湾芯片设计业产值全球市占率从目前约20%提升至40%，先进制程全球市占率提升至80%。

为了协助产业转型，中国台湾经济部产业技术司也提出“芯片设计攻顶补助计划”、“驱动台湾芯片设计业者先进发展补助计划”，补助经费分别为新台币12亿元、新台币8亿元，用以推动台湾芯片设计厂商投入芯片及系统研发。

补助范畴包括：创新先进芯片开发采用7nm（含）以下制程、先进异质整合封装技术之创新芯片（如小芯片整合封装模块、硅光子等其他新兴应用芯片开发）、异质整合MEMS（微机电）感测技术之创新芯片开发，采用0.35μm（含）以下之晶圆级制程等。

目前台湾岛内已有约260家芯片设计厂商申请了该补贴计划，意味着有近30%的业者都有申请。台湾经济部预计将在今年7月完成审查，届时将公布审核结果。

今年是“芯创计划”启动元年，各界摩拳擦掌迎接生成式AI爆发商机，国科会也标明在捷克首都布拉格建立中国台湾首座芯片设计海外训练基地，招募国外学生培养生成式AI所需人才。

编辑：芯智讯-林子