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8月24日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日公布了最新的Billing Report（出货报告）显示，2021年7月北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元，较2021年6月最终数据的36.9亿美元相比提升4.5%，相较于2020年同期25.7亿美元则大幅上升了49.8%。

8月23日消息，由于全球晶圆制造产品持续紧缺，众多的晶圆制造厂商都在积极的扩产，对于半导体设备的需求激增。作为全球半导体设备的主要供应国之一，日本半导体设备的销售也是持续火爆。

近年来，由于中美贸易战及科技战的持续，中国大陆正在倾全国之力发展自主半导体产业，但是在光刻机等关键的半导体设备上，仍严重的受制于人，自主之路仍然困难重重。

8月18日消息，近日，中国证监会宣布同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。

近日，国内半导体设备新星——上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）完成数千万元融资，本轮投资方为业内知名投资机构，包括中芯聚源、元禾璞华以及上海浦东科创集团等。

受益于全球半导体产能紧缺而引发的扩产潮，日本半导体设备巨头东京电子（TEL，Tokyo Electron Limited）调升财测，营收、纯益拼历史新高纪录，而日本其他设备商也于日前纷纷调升财测。

自去年下半年以来发生的全球晶圆制造产能紧缺问题，刺激晶圆代工及IDM厂商开始积极扩产，以应对旺盛的市场需求，由此也推动了对于半导体设备需求的激增。

7月30日晚间，晶盛机电发布公告称，拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司，注册资本1.5亿元，晶盛机电持股65%，应用材料持股35%。与此同时，合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产（以下简称“标的业务”）。

纵观近一年的芯片缺货大潮，其内在原因有很多。但是对于大批在90nm以上的成熟制程的芯片的缺货，最核心问题就是8英寸晶圆工厂产能远远无法满足需求，订单严重积压根本来不及生产，导致芯片交期被拉长到非常夸张的程度，产能极度紧缺。

7月6日晚间，劲拓股份发布公告称，已于7月6日与海思半导体在深圳签订了合作备忘录。劲拓股份称，基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。