6月29日消息,据日经新闻近日报导,自2019年7月,日本对半导体及面板制造所需的三大原材料对韩国出口进行管制,令韩国半导体及面板产业界极为恐慌。随后,韩国为摆脱对于日本在半导体领域的依赖,推出了“去日化”措施,启动大笔资金推动对日本依赖度高的材料和半导体设备国产化。现在两年时间过去了,韩国对日本的贸易逆差额不降反而大增,半导体材料和设备“去日化”之路仍遥远。
据韩国媒体《BusinessKorea》报导,面对全球芯片持续短缺,芯片制造厂商纷纷开启了扩产潮,由此也加剧了对于半导体制造设备的需求。特别是在美国日益加强限制对中国出口高端半导体设备的背景之下,中国半导体制造企业正加速全球市场狂扫半导体制造设备。
上周末,一则“台积电南京扩产受阻、28nm半导体设备被卡脖子”的消息在网上盛传。而AI财经社从几位行业核心人士处获悉,这条信息并未从可信渠道获得证实,应该是一则假消息,但情况也比较复杂。
据日经新闻6月22日报导,根据日本金属加工中介商Caddi对参与Caddi研讨会的32家半导体制造设备商进行问卷调查显示,约六成半导体制造合并厂商最近一年间面临过零件供应不足问题。
6月22日,SEMI(国际半导体产业协会)今日公布了最新的北美半导体设备出货报告,5月再创历史新高,这也是今年连续第五个月创新高。
近期台湾新冠疫情持续扩散,已危及到全球半导体供应链安全。继京元电子爆发群聚染疫事件之后,超丰电子也已有11名员工确诊。今天台湾半导体设备厂商京鼎精密科技也发布公告称,其竹南厂6名外籍员工确诊,已匡列相关接触员工,今天开始全面停工2天,规划8日针对竹南厂区进行全员快筛作业。
日经中文网6月3日报道,国际半导体行业协会(SEMI)公布的数据报告显示,今年一季度,全球半导体设备制造商的销售额同比增长51%,达到235亿美元(折合约1502亿元人民币)。
5月21日消息,美国半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国当地时间周四(5月20日)盘后公布了2021会计年度第2季(截至2021年5月2日为止)财报:营收年增41 %(季增8%)至55.82亿美元,创下历史新高,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)经调整后每股稀释盈余年增83%至史上最高的1.63美元。
自从去年9月15日之后,华为的5nm麒麟9000系列处理器已经绝版,台积电已经无法代工生产。不过在半导体技术上,华为并未放弃,仍在努力突破。近日,有消息称华为已经开始招聘半导体设备人才了。
据外媒报道,在美国当地时间4月12日下午,白宫召开半导体产业链CEO视频峰会上,光刻机巨头荷兰ASML公司首席执行官温宁克(Peter Wennink)表示,对华出口管制不仅不能停止其技术进步,而且还会损害美国经济。此前,华盛顿和北京之间的贸易紧张局势导致其先进的半导体设备在中国的销售受到限制。
根据《日本经济新闻》报导,芯片短缺的情况对全球产业造成冲击,如苹果、三星电子等科技巨头也无法幸免于难,然又传出部分半导体生产设备出现交货期延长12个月以上的情形出现,将对晶圆制造、封测和印刷电路板等厂商的扩产计画造成影响。
SEMI(国际半导体产业协会)在4月14日发布的全球半导体设备市场报告中指出,2020年全球半导体制造设备市场成长19%,销售总额也来到历史新高,由2019年的598亿美元攀至712亿美元。SEMI并预计今年将再创新高。