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北京时间7月20日消息，昨日有外媒报道称，日本计划提供数十亿美元的资金，邀请台积电等其它全球芯片制造商赴日本建厂。对此消息，台积电今日做出了回应，表示他们目前并没有相关建厂计划，不过不排除未来出现任何安排。

据国内多家媒体报导称，从多位知情人士处获悉，应用材料有可能在上海临港区建设合资工厂，目前还在讨论，尚未最终确定。知情人士介绍称：“应用材料此举主要是为了预防美国出口管制政策影响他们在中国的收入。”

6月1日晚间，国内晶圆代工巨头中芯国际的科创板上市申请获得受理。随后，中芯国际正式提交的招股说明书也正式被曝光。根据招股书显示，在美国针对华为的新规之后，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用美系设备为华为代工芯片。

据台湾经济日报报道，华为为了规避美国新升级的出口管制措施对其自研芯片的制造的限制，正试图说服台积电和三星，为其打造基于非美系设备的先进制程生产线，即其中没有美系半导体设备，这样华为的自研芯片就能够不受美国禁令影响，顺利生产。

随着目前半导体制程工艺的推进，很快5nm即将量产，但是这也已经越来越逼近物理极限，摩尔定律也早已失去了其经济效益，即随着工艺的提升，虽然依然能够带来性能的提升，但是已经比较有效，并且经济成本也是直线上升。为此，联电、格芯等晶圆代工巨头相继宣布放弃竞逐先进制程，转而投向了特色半导体工艺产线。

据国际半导体协会SEMI的最新出货报告显示，北美半导体设备制造商在2020年2月出货金额为23.7亿美元，较1月份的23.4亿美元小幅增长1.2%，相较于去年同期的18.8亿美元，则是上升了26.2%。

2月18日，国内最大的晶圆代工厂中芯国际宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，共耗资6.01亿美元（约合42亿元人民币）。

精测电子(300567)正进一步加码半导体测试业务，而作为公司该项业务承载主体的全资子公司上海精测，仅成立1年便备受资本青睐，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）将战略入股。

SEMI预测认为，到2020年，包括外资工厂在内的对中国大陆销售将达到145亿美元，预计中国大陆成为半导体制造设备的最大市场。

7月1日消息，据日本共同社报道，日本经济产业省于今天宣布，将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的3种材料加强面向韩国的出口管制。