零部件紧缺，半导体设备交期持续拉长！部分设备交期已达一年半

自去年下半年以来发生的全球晶圆制造产能紧缺问题，刺激晶圆代工及IDM厂商开始积极扩产，以应对旺盛的市场需求，由此也推动了对于半导体设备需求的激增。

根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月1日公布预测报告指出，因逻辑/晶圆代工厂积极投资，加上整体记忆体预期将进行高水准的投资，因此预估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本芯片制造设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）将年增22.5%至2兆9,200亿日圆，远优于2021年1月预估的2兆5,000亿日圆、将连续第2年创下历史新高纪录。

对于明年的预期，SEAJ表示，因预估以逻辑/晶圆代工厂为中心、投资水准将维持，因此预估2022年度日本半导体设备销售额将年增5.1%至3兆700亿日圆（前次预估为2兆6,300亿日圆）、将首度突破3兆日圆大关，2023年度将年增4.9%至3兆2,200亿日圆。2021年度-2023年度期间的年均复合成长率（CAGR）预估为10.5%。

SEAJ会长牛田一雄指出，“芯片短缺严重、工厂持续呈现产能全开状态。各国正进行供应链强化措施”。

但是，因为相关零组件供应紧缺，也导致了上游半导体制造设备的交期（从下单到交货所需的时间）出现持续延长。有相关从业企业指出“恐要等一年半”，而此种事态若更加严重的话，芯片制造企业的扩产将会受到严重影响。

日本工业新闻报道称，某家大型芯片制造厂高管充满危机感表示，“这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息”，虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的一年延长了半年时间至一年半，“今后必须评估交期延长因素、来制定工厂扩产计划”。该位高管指出，“数年前因滚珠螺杆短缺、导致设备交期延长情况显著。这1-2年来情况虽呈现好转，不过进入2021年来设备商很忙、也让交期问题再度浮现”。

另据报导，日本测试设备大厂爱德万（Advantest）的半导体测试设备所需的芯片采购越来越困难，该测试设备交期通常要3-4个月、但现在已延长至约6个月时间。爱德万社长吉田芳明表示，现在“发生了过去未曾见过的材料短缺问题。举例来说，听闻（使用于半导体生产的）基板短缺情况在2-3年内无法解除”。

报导指出，规模较大的设备商因具备更强的供应链管理和购买力，因此似乎未发生设备交期延迟问题。东京电子（也称“东京威力科创”）关系人士指出，“东京电子因和供应商之间早早就采行应对措施、因此未发生问题”。

编辑：芯智讯-林子   来源：日本工业新闻、Technews