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4月8日消息，昨日“2021年上海全球投资促进大会”在上海中心举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，涉及集成电路、生物医药、人工智能等领域。

1月18日，苏州世名科技股份有限公司（简称“世名科技”）发布公告称，公司于 2021 年1月18日召开第四届董事会第四次会议，审议通过了《关于对外投资暨签订入区协议的议案》。同意公司与马鞍山慈湖高新技术产业开发区管理委员会签订《入区协议》。

日前，西湖大学仇旻研究团队在《纳米快报》《纳米尺度》《应用表面科学》等期刊上连续发表一系列研究成果，雕刻小到微米甚至纳米级别的“冰雕”游刃有余，从精确定位到精准控制雕刻力度，再到以“冰雕”为模具制作结构、加工器件，一套以“wafer in， device out”（原料进，成品出）为目标的“冰刻2.0”三维微纳加工系统雏形初现。

9月23日，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》（以下简称《指导意见》）。

近年来，虽然中国在芯片设计领域有了突飞猛进的发展，涌现出了一批以华为海思为代表的优秀的芯片设计企业，但是在芯片制造领域，中国与国外仍有着不小的差距。不仅在半导体制程工艺上落后国外最先进工艺近三代，特别是在芯片制造所需的关键原材料方面，与美日欧等国差距更是巨大。

据外媒最新报道，日本经济产业省已经部分解除了对韩国出口光刻胶的限制。日本企业可以向LG、三星、SK海力士等韩国企业提供最多三年的光刻胶出口合同，而不必每一笔出口都要获得许可。