
当地时间6月4日,EDA及半导体IP大厂新思科技(Synopsys)投资者关系主管Trey Campbell在参加美国银行全球技术会议时,介绍了该公司目前所面临的挑战和机遇,其中就包括美国最新对华禁售EDA工具政策对于新思科技带来的的影响。

根据wccftech 的报导,在全球数据中心处CPU 市场中,一场激烈的竞争正持续上演。曾经主导该领域的英特尔(Intel)在经历了一段时间的市场占有率流失后,正积极布局其未来战略,目的在2026年凭借其下一代Xeon 处理器,包括Clearwater Forest和Diamond Rapids来重新夺回领先地位。这项计划已得到英特尔产品CEO的亲自确认,代表着数据中心CPU 市场即将迎来新一轮的白热化竞争。

6月8日晚间,国产MCU大厂中颖电子表示,公司控股股东威朗国际集团有限公司(以下简称“威朗国际”)正在筹划公司控制权变更相关事宜,该事项可能导致公司控股股东及实际控制人发生变更。公司股票明日开市起停牌,预计停牌时间不超过2个交易日。

6月9日消息,据Tom’s Hardware 报导,半导体封测大厂日月光投控已在其服务器中全面采用AMD EPYC 处理器,并在客户端PC与笔记本电脑中采用Ryzen CPU。

据外媒Tom's hardware报道,英特尔首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布,英特尔不再批准“根据一系列行业预期”无法证明能获得至少 50% 毛利率的新项目。

当地时间6月5日,AMD 宣布“收购”了总部位于英国多伦多的 AI 芯片公司 Untether AI。不过,这并不是一场常规意义上的收购,AMD只是收购了 Untether AI的整个工程团队,把其他一切都抛在了脑后。
当地时间6月5日,高通(Qualcomm)公司宣布,其子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已完成对车联网(V2X)直接通信解决方案领域的行业领导者Autotalks的收购。

6月6日消息,据Tom's hardware报道,业内传闻显示,美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求,正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂,导入面板级扇出型封装(FOPLP)技术,而且其基板尺寸高达700mm x 700mm,为业界最大尺寸。

6月6日,电子代工大厂和硕联席CEO邓国彦针对中国大陆对于稀土材料的出口管制所带来的影响回应称,“这是过去两三个月我的痛苦。”稀土这件事不是今天才发生,大陆禁止出口不只是美国,而是全世界都一样。

近日,美光科技(Micron)公司宣布,其全球首款基于 1γ(1-gamma)节点的低功耗双倍数据速率的 LPDDR5X 内存的认证样品现已上市,旨在加速旗舰智能手机上的 AI 应用。

6月6日消息,据韩国媒体Sammobile 的报导,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产,这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。

当地时间6月5日,芯片大厂博通(Broadcom)于美国股市周四盘后公布了2025会计年度第二季(截至2025年5月4日为止)财报,不仅营收创下了150.04亿美元历史新高,AI芯片营收也突破44亿美元,预计第三季AI芯片营收将增长至51亿美元。