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台积电熊本一厂年底前量产,首批产能将供应索尼和电装

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继当地时间2025年5月29日,新思科技(Synopsys)通过官方发布公告,宣布已经收到了美国商务部工业和安全局(BIS)的对华出口管制通知函之后,新思科技CEO Sassine Ghazi也向员工发布了内部信进行了进一步的解释。
5月29日,芯片设计服务公司世芯举行股东会,新任董事长沈翔霖表示,去年在高性能计算和人工智能(AI)相关产品线表现出色,财报数据亮眼。对于争取大客户次世代项目,沈翔霖对自家2nm设计服务信心十足,并透露越先进制程的ASP(平均售价)较高,且出货量持续增加,将助力未来获利表现。
COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布今年出货到顶尖超大规模云端服务供应商的算力,近50%是基于Arm构架。Arm也预估PC与平板市场,Arm构架将占整体出货量40%。新构架要获市场认可往往需要较长时间,Arm取得这成绩耗时明显更短,是如何做到?
5月30日,据外媒《金融时报》(Financial Times)报导,包括鸿海、英业达、戴尔及纬创等英伟达(NVIDIA)合作伙伴已成功克服一连串技术难题,得以开始出货Blackwell AI 服务器。
当地时间5月28日,AMD发表新闻稿称,已经于上周收购了硅光子领域新创公司Enosemi,进一步扩大在共同封装光学(CPO)领域的实力,强化AMD全方位AI 解决方案供应商的地位。
5月27日,“中微公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会?&媒体见面会”在上海临港召开,芯智讯也受邀参与了此次活动。在会议期间,中微董事长尹志尧详细介绍了中微公司自身的发展战略和产品布局。
5月30日消息,针对美国商务部工业和安全局(BIS)已经向Synopsys(新思科技)、Cadence、西门子EDA这三家全球前三的EDA(电子设计自动化)软件厂商发出通知,要求他们停止向中国提供服务的传闻,Synopsys、Cadence已经发布公告确认已经收到了BIS的通知。
5月30日消息,据中国台湾电路板协会(TPCA)指出,全球高密度连接板(HDI)产业展现强劲成长动能,预估2025年全球HDI 产值达143.4亿美元,年成长率8.7%,改写历史新高纪录;中国台湾厂商市占率为38.7%,稳居全球第一,中国大陆为32.9%。
5月28日消息,虽然目前英特尔已经在其Intel 18A制程的研发过程中导入了ASML最新的High NA EUV光刻机,但是台积电似乎却不急于采用这类价格昂贵的设备。
5月29日,芯片设计大厂联发科举行股东会,董事长蔡明介、副董事长兼CEO蔡力行都有出席参加。根据财报显示,联发科2024年营收达新台币5,306亿元,同比增长22.4%,毛利率49.6%、营业利润率19.3%,每股收益达新台币66.92元,同比增长38%。这样的成果反映公司在变动市场中的韧性与前瞻性,也将成为未来持续成长的基础。
5月29日消息,在2026财年第一财季财报电话会议上,英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)透露,台积电亚利桑那州厂正在为英伟达代工芯片,目前已进入制程验证阶段(process qualification),预计年底即可量产。
5月29日消息,据wccftech报道,继业内传出英伟达将对华推出新的特供版AI芯片之后,AMD也计划推出符合美国法规的对华特供版AI芯片,以为客户提供英伟达以外的替代方案。
当地时间5月28日,晶圆级AI芯片厂商Cerebras Systems 宣布基于其CS-3系统的云服务在400B参数的Llama 4 Maverick模型上创造了LLM推理速度的世界纪录,达到每个用户每秒2500个Token,这是英伟达DGX B200(包含了8个Blackwell GPU)系统的2.5倍。这项记录是由基准公司Artificial Analysis测得的。
5月28日消息,据英国《金融时报》援引知情人士报道,美国商务部工业和安全局(BIS)已经向Synopsys、Cadence、西门子EDA这三家全球前三的EDA(电子设计自动化)软件厂商发出通知,要求他们停止向中国提供服务,以阻止中国开发先进制程芯片的努力。
当地时间5月28日美股盘后,人工智能芯片大厂英伟达公布了截至 2025 年 4 月 27 日的2026财年第一财季财报。尽管受到H20对华出口禁令影响,英伟达业绩仍大致符合华尔街预期,数据中心业务营收更是维持高达73%的同比增长,反映了AI市场的高景气延续,推动英伟达美股盘后股价一度大涨近6%。
当地时间5月28日,EDA大厂新思科技(Synopsys)公布了j截至2025年4月30日的2025财年第二季财报,该季度营收为16.04亿美元,同比增长10.24%,超过了指引的中值;GAAP净利润同比增长16.75%至3.492亿美元,GAAP每股摊薄收益为2.24 美元;Non-GAAP净利润同比增长22.66%至5.727 亿美元,即每股摊薄收益为3.67 美元,超过预期。
5月28日消息,近日有业内传闻称,EDA大厂西门子已经接到美国商务部BIS的通知,要求暂停对整个中国大陆地区的EDA服务与支持。西门子旗下的西门子EDA(原Mentor,公司位于美国)是全球第三大EDA厂商。该传闻称,西门子EDA技术类网站等已经对中国区禁止访问。西门子内部人员称,将等待美国BIS上班后(目前美国正在假期)再进行确认细节。另外两家美系EDA大厂似乎也接到了通知,也在等待与美国BIS确认。
5月28日,晶圆代工大厂联电举行年度股东大会,联电首席财务官刘启东指出,与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程,为联电最重要的发展计划之一,预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式,由英特尔负责当地制造,联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。
5月27日,在小米集团业绩会议上,小米集团总裁卢伟冰回应了近期关于自研旗舰SoC玄戒O1的相关争议性话题,并明确表示小米将会自研5G基带芯片。
5月28日,据《日经新闻》引述美国CNBC的报道称,为了避免特朗普关税的影响,苹果对美出口的iPhone制造开始更多的从中国大陆转向印度,今年3月印度出口美国的iPhone已经超越中国大陆,4月印度出口美国的iPhone数量更是暴增76%。
5月27日,据港交所官网显示,中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向港交所递交了上市申请表,中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。
近日,上海芯辰睿海科技有限公司(下称“芯辰睿海”)及母公司北京铭芯启睿科技有限公司(下称“铭芯启睿”)发布声明,指控前员工孙某利用网络、群发邮件等方式持续发布、传播不实信息,严重侵害各方权益。
5月25日,时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会在深圳宝安圆满举行!本次盛会以「芯坐标 新征程」为主题,相关政府机构、商协会代表及全球合作伙伴超千人参会,在AI催生的万亿级市场机遇下,共探存储技术尖端突破、智能制造体系升级及合作模式创新路径,擘画存储产业高质量发展的蓝图,书写了时创意发展历程浓墨重彩的一笔。
5月27日,小米集团公布了2025 年第一季度财报,营收 1,113 亿元,创历史新高,同比增长 47.4%;经调整净利润为人民币 107 亿元,创历史新高,同比增长 64.5%。
5月27日消息,据路透社报道,全球晶圆代工龙头台积电在欧洲的合资子公司欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC)总经理 Paul de Bot 在台积电2025年技术论坛欧洲站活动上宣布,台积电慕尼黑设计中心(Munich Design Centre)将于第三季度启用。
5月27日消息,据韩国媒体The Elec援引消息人士报道称,三星电子很快就会退出多层储存单元(Multi-level cell,MLC)NAND型闪存领域,目前只接单到6月为止。
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