发力先进封装，三星在韩国设混合键合产线
2月5日消息，据韩国媒体The Elec引述业界消息指出，为增强先进封装代工能力，三星开始导入混合键合（hybrid bonding）技术，预计用于下一代X-Cube、SAINT等先进封装。
每日归档： 2024年2月5日
传英特尔将成英伟达先进封装供应商，最快今年二季度投产
2月5日消息，据市场传闻显示，由于台积电CoWoS先进封装产能不足，迫使英伟达辉达（Nvidia）新增英特尔作为其先进封装服务供应商，最快会在今年二季度导入，月产能约5,000片。根据外媒分析，上述消息暗示英伟达每月大概可增产超过30万颗H100 GPU，但前提是良率较高。
苹果拿下全球智能手机市场50%销售额、90%利润！
2月5日消息，近日，市场研究机构Counterpoint Research发布的一份最新报告显示，在2023年的全球智能手机市场，苹果依然是最赚钱的智能手机厂商，他们2023年的iPhone销售收入达到了创纪录的2030亿美，并且首次占到了整个智能手机市场营收的50%。这主要得益于高端智能手机市场的需求的持续增长，以及苹果iPhone平均售价的增长。
谷歌集成电路封装部门主管：摩尔定律已死在了28nm！
近日，谷歌（Google）集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究也显示，在2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，这样直接导致了芯片的成本和价格居高不下。
传华为正研发“三折屏手机”，最快二季度上市！
2月5日消息，据外媒报道，华为正秘密开发全新“三折屏手机”，并且已经开始了大举备货，预计最快今年二季度面世。由于转轴是折叠机最关键零组件，因此消息称华为扩大了对中国台湾轴承双雄兆利和富世达的备料订单，使得他们或将成为华为三折叠机的大赢家。此外，面板厂商也将会直接受益。
佳能纳米压印设备最快今年出货！
2023年10月，日本光刻机大厂佳能（Canon）正式发布了基于纳米压印技术（NIL）的芯片制造设备FPA-1200NZ2C，预计为小型半导体制造商在生产先进制程芯片方面开辟出一条全新的路径。近日，佳能负责新型纳米压印设备开发的高管武石洋明对媒体表示，FPA-1200NZ2C将会在2024年至2025年间出货。
中微公司声明
三星财报披露：晶圆代工部门已获得2nm AI芯片订单
2月5日消息，据韩国媒体报导，三星在近日的2023年第四季的财报中公告，其晶圆代工部门已得到一份2nm AI芯片的订单，并且该订单还包括了配套的HBM內存和先进封装服务。
传力积电拟与日本新创企业Power Spin合作，目标2029年量产MRAM
2月5日消息，据《日经新闻》报道，中国台湾晶圆代工大厂力积电（PSMC）传出将在今年上半年和日本新创企业Power Spin合作，目标是在2029年量产磁阻式随机存取內存（MRAM，Magnetoresistive Random Access Memory），将利用力积电计划在日本兴建的晶圆厂第2期工程产线进行量产。
苹果Vision Pro拆解：内部细节全面曝光！
今年1月19日晚间，苹果的备受关注的首款MR产品Vision Pro正式在美国地区开启预售，虽然售价高达3499美元（约合人民币2.5万元）起，但依旧是订购火爆，18分钟左右就库存就已售罄。近日，已经有部分用户和机构已经拿到了Vision Pro。国外专业的拆解机构iFixit在昨日也率先带来了Vision Pro的全球首拆！
AMD和雷神开发“军用多芯片封装”，处理陆海空传感器数据
台湾将补贴5亿元，鼓励半导体厂商发展先进制程！
2月4日消息，由于先进制程发展受限，目前整个半导体产业都在积极的扩充半导体成熟制产能，预估2027年中国大陆成熟制程产能占全球比重可达39%，这也导致了很多专家预期未来成熟制程市场竞争将会非常激烈，台系厂商也将面临压力。对此，中国台湾省计划提供补贴推动岛内业者转向先进制程。
