传英特尔将成英伟达先进封装供应商，最快今年二季度投产

2月5日消息，据市场传闻显示，由于台积电CoWoS先进封装产能不足，迫使英伟达辉达（Nvidia）新增英特尔作为其先进封装服务供应商，最快会在今年二季度导入，月产能约5,000片。根据外媒分析，上述消息暗示英伟达每月大概可增产超过30万颗H100 GPU，但前提是良率较高。

不过，需要注意的是，英伟达A100、A800、A30、H100、H800、H200及GH200等AI GPU产品，此前都只使用台积电的CoWoS-S封装制程。而英特尔最接近的先进封装技术名为“Foveros”，但插入的硅中介层（silicon interposer）跟台积电不同。CoWoS-S应该是使用65nm中介层，Foveros则使用22FFL中介层。英伟达要使用Foveros封装，势必得验证（validate）这种先进封装技术，并针对实际产品进行工艺确认（qualify），其特征也许会稍有差异，因为中介层的制程技术、凸点间距（bump pitches）皆不同于台积电。

根据The Motley Fool曝光的台积电Q4财报电话会议文字纪录，台积电CEO魏哲家在被问到对于英特尔声称其Intel 18A制程的性能、功耗及面积（Performance、Power、Area，简称PPA）优于台积电2nm有何看法时重申，英特尔最新技术跟台积电的N3P非常类似或相当。不过，在技术成熟度方面，英特尔宣称其最新技术将在2025年投产，这对台积电而言会是第三年，届时晶圆厂的产量会非常高。

魏哲家表示，他不愿对客户的说法评论太多，但可以确定台积电会持续保持技术领先，客户层也将依旧广泛。几乎每一客户都在跟台积电合作。

台积电董事长刘德音也表示，虽然魏哲家很谦虚、说N3P跟Intel 18A的PPA很相似，但大家可以从另一个角度来看──这只是就英特尔本身的产品而言。一家IDM通常会针对自家产品将技术最佳化，而晶圆代工厂、也就是台积电，却是针对客户的产品把技术最佳化。这两者有很大差别。

编辑：芯智讯-林子