恩智浦发布第三代成像雷达处理器，可支持L2+至L4级自动驾驶

2025年5月9日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器，进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。S32R47系列是第三代成像雷达处理器，性能比前代产品提升高达两倍，同时改进了系统成本和能效。结合恩智浦的毫米波雷达收发器、电源管理和车载网络解决方案，S32R47系列满足ISO26262 ASIL B(D)功能安全要求，为汽车业迈向新的自动驾驶水平做好准备。

根据Yole Intelligence《2024年雷达行业现状》报告，到2029年，约40%上路的汽车将是配备L2+/ L3自动驾驶功能的乘用车，同时L4汽车数量也将增加。为了服务迅速增长的软件定义汽车（SDV）自动驾驶市场，汽车制造商和一级供应商需要提升雷达性能，因为雷达对于实现安全、先进的自动驾驶功能（如辅助驾驶或全自动泊车）至关重要。

恩智浦资深副总裁兼雷达与高级驾驶辅助系统总经理Meindert van den Beld表示：“相比当前的量产解决方案，S32R47能够实时高效处理三倍甚至更多的天线通道。它提供更高的成像雷达分辨率、灵敏度和动态范围，满足严苛的自动驾驶应用场景，同时仍能满足汽车厂商为批量生产设定的严格功耗和系统成本目标。”

成像雷达利用更丰富的点云数据，对环境进行更精细的建模。这是人工智能感知系统的关键赋能技术，可在复杂城市场景等挑战性环境条件下实现辅助驾驶和自动驾驶。

S32R47集成了高性能多核雷达处理系统，可输出更密集的点云数据并增强算法功能，从而赋能新一代高级驾驶辅助系统（ADAS）。它提升了物体分离能力、检测可靠性和分类精度，能更准确识别弱势道路使用者或遗落物等目标。

恩智浦的第三代成像雷达解决方案

● 新一代解决方案基于前两代产品的专业知识和成熟技术，雷达微处理器（MPU）性能提升高达两倍，芯片体积缩小38%。支持AI/ML，可实现更强的到达角估计（DoA）处理和物体分类等功能。

● 恩智浦新一代成像雷达解决方案优化了物料清单，增强了天线通道和处理能力的扩展，助力打造全新的成像雷达。

● 恩智浦解决方案通过将天线通道数量减少多达89%，在实现同等或更优性能的同时，可有效解决系统集成难题，并显著降低成本、缩小尺寸以及降低功耗。

恩智浦的雷达产品组合

恩智浦全新的S32R47雷达处理解决方案基于全面、可扩展的雷达感知解决方案组合构建，已向主要客户提供样品，面向新一代汽车制造商平台，为汽车制造商日益多样化的应用场景和架构量身定制，覆盖从角雷达到高分辨率4D成像雷达的多种需求。S32R平台提供统一架构，支持软件复用和快速开发，同时配备高性能硬件安全引擎、支持OTA升级，并符合新的网络安全标准。