每日归档: 2024年1月23日

Rapidus宣布2nm试产产线将在2025年4月启用

1月22日,日本新创晶圆代工厂Rapidus宣布,其于2023年9月在日本北海道千岁市兴建的首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂「IIM-1」,将于2025年4月启用。目前Rapidus已经在千岁市开设了「千岁事务所」,作为公司在北海道的联络窗口,用来和当地企业进行面谈,以及从事总务、招聘等事务。

韩国将提高核心技术窃取及外泄刑罚,最高可判18年徒刑

1月23日消息,根据韩国“经济日报”的报道,韩国计划针对商业技术窃取实施更严厉的罚则。因为随着商业技术窃取案件的增加,已经对韩国大型企业集团造成了打击。因此,韩国相关司法单位提议,预计将国家级尖端技术的窃取与外泄的惩罚提高三倍,最高可以达到18年有期徒刑。

村田计划建新工厂,或将进一步增产MLCC

村田计划建新工厂,或将进一步增产MLCC
1月23日消息,据日本媒体22日报导,MLCC大厂村田制作所全资子公司“出云村田制作所”对外表示,为了预备电子零件中长期需求扩大、已开始展开购地协商,计划在日本岛根县安来市兴建新工厂。

2025年全球HBM市场将达49.76亿美元,同比暴涨148%

1月23日消息,随着生成式人工智能(AI)的持续火爆,市场对于高性能AI芯片的需求,也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存(HBM)的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测,2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元,预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元。