晶合集成启动赴港IPO，华勤技术刚24亿入股拿下6%股份

2025年8月1日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正在筹划发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上市（以下简称“本次 H 股上市”）。

晶合集成表示，正与相关中介机构就本次H 股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次 H 股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

今年以来，随着港股市场的持续上涨，港股IPO市场也是持续活跃。多家已经在A股上市的企业，纷纷启动“A+H”两地上市，半导体领域的企业主要有韦尔股份、澜起科技、云天励飞等。

2025年7月29日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，公司持股5%以上的股东力晶创新投资控股股份有限公司(以下简称“力晶创投")与华勤技术股份有限公司(以下简称"华勤技术")签署《股份转让协议》，力晶创投拟以 19.88 元/股的价格，将其持有的公司120,368,109股股份(占公司总股本的6%)转让给华勤技术，总价值约23.93亿元。

本次股份转让完成后，华勤技术将持有晶合集成6%股份，并将向公司提名1名董事，成为公司重要战略股东。华勤技术承诺通过本次协议转让取得的晶合集成股份，以长期投资为目的，自交割日起36个月内不对外转让。

资料显示，华勤技术是全球领先的智能产品平台型企业，于2023年8月在上交所主板上市。华勤技术为全球科技品牌客户提供从产品研发到运营制造的端到端服务，系多家国内外知名终端厂商的重要供应商，是智能手机和平板电脑ODM领域的全球龙头企业，为全球消费者提供智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、AloT、数据中心产品和汽车电子产品等智能产品。

鉴于华勤技术在智能手机、平板电脑和平板电脑ODM领域的领先的市场份额和影响力，以及在数据中心和汽车电子等领域的广泛布局，而晶合集成作为国内领先的晶圆代工企业，在车用芯片、CIS图像传感器芯片、OLED显示驱动芯片、逻辑芯片等领域也都有布局，这也意味着双方在业务上将有望形成高度的协同效应。

此外，引入华勤技术，也有助于进一步优化晶合集成的股东结构和公司治理，同时也或将有助于晶合集成后续在H股上市。

从财务数据来看，晶合集成业绩正处于高速增长当中。7月21日晚间，晶合集成披露的业绩预告显示，预计2025年上半年实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%-20.97%；归母净利润2.6亿元至3.9亿元，同比增长39.04%-108.55%；扣非净利润预计1.57亿元至2.35亿元，同比增长65.83%-148.22%。

编辑：芯智讯-浪客剑