12月19日消息,据供应链人士爆料,英伟达将会在北京时间12月28日晚上10点正式发布为中国市场定制的GeForce RTX 4090 D显卡,官方建议零售价仍为12999元。
近日,英特尔在推出第五代至强可扩展处理器和面向AI PC的酷睿Ultra处理器的同时,英特尔CEO帕特·基辛格还简单地介绍了英特尔下一代的AI加速芯片Gaudi 3。根据韩国媒体的最新报道称,Gaudi 3将会基于台积电5nm工艺制造,预计它在性能方面将能够与英伟达(NVIDIA)H100和AMD Instinct MI300X进行竞争。
12月18日,新能源汽车厂商蔚来发布公告,宣布公司已与总部位于阿布扎比的投资主体CYVN Holdings L.L.C(“CYVN Holdings”)通过其联属公司CYVN Investments RSC Ltd(简称“CYVN”)订立股份认购协议。
12月17日消息,据金羊网报道,本月6日,以“超智融合,算启新篇”为主题的2023年超算创新应用大会在广州盛大召开。在此次大会上,国家超算广州中心正式发布了中心的新一代国产超级计算系统——“天河星逸”。
12月18日消息,据外媒报道,中国厂商矽速科技(Sipeed) 已经推出了一系列基于RISC-V架构处理器解决方案,其中包括开发板、笔记本电脑、平板电脑、便携式控制台,有趣的是还有一款基于Debian/Anroid系统的掌上游戏机——Sipeed LicheePocket 4A。
近日,据企查查资料显示,华为一项名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的新专利被曝光。该专利申请日期为2022年6月2日,申请公布的时间为2023年12月12日,申请公开号为CN117219552A。
12月18日消息,近日,雷军接受了央视《面对面》栏目的一次深度采访,在这次采访中,他透露了不少跟汽车相关的重磅内容。
12月18日消息,随着不久前联发科新一代全大核架构的旗舰芯片天玑9300的成功推出,目前已经在高端市场上获得了不错的表现。接下来,联发科的研发重心也放到了下一代的天玑9400平台上。
12月18日消息,据日经新闻报道,台积电设立于日本熊本县的晶圆代工服务子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)社长堀田佑一在日本国际半导体展“SEMICON Japan 2023”上表示,台积电熊本第一座晶圆厂兴建工程顺利,即将完工,目标在2030年将日本当地的采购比重提高至60%。
12月18日消息,据外媒Digitaltrends报道,高通近日展示了其面向PC市场推出的全新的Snapdragon X Elite处理器,并表示该出去了在多个方面超越了苹果最新M3系列处理器,尤其是在AI性能方面表现更好。
12月18日消息,据日经新闻报道,因台积电、美光等半导体制造大厂积极对日本进行投资,也推动了日本半导体设备商加快技术革新、扩增产能。
12月18日消息 ,据外媒报道,芯片设计大厂联发科近期已经拿下了苹果公司的Apple TV Wi-Fi芯片订单。