联发科天玑9400曝光：3nm工艺，全大核设计，性能将超越高通骁龙8 Gen4

12月18日消息，随着不久前联发科新一代全大核架构的旗舰芯片天玑9300的成功推出，目前已经在高端市场上获得了不错的表现。接下来，联发科的研发重心也放到了下一代的天玑9400平台上。

根据微博爆料达人@数码闲聊站 表示，联发科天玑9400将和高通骁龙8 Gen4一样采用台积电第二代的3nm工艺（N3E），但是并不会采用4个Cortex-X5大核，但依然会是全大核架构，有望在性能上超越高通骁龙8 Gen4。

另外，天玑9400在价格上相比高通骁龙8 Gen4可能依然要更便宜，预计将吸引OPPO、vivo、小米等大客户的采用。

高通此前已确认，明年骁龙8 Gen4将使用自研的定制 Oryon CPU核心，该公司的一位高管还暗示，这一转换将骁龙8 Gen4比骁龙8 Gen3 更贵。

如果联发科向数年前一样继续专注于中低端市场，那么手机品牌将别无选择，只能继续采用高通骁龙8 Gen 4，但时代已经不同了，联发科已经成功站稳高端市场，并有能力与高通和苹果在高端智能手机市场进行竞争。

编辑：芯智讯-林子