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优睿谱成功交付客户SICE200设备

近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（简称“优睿谱”）成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。
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传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口

6月12日消息，据彭博社援引知情人士的话报道称，美国拜登政府希望进一步限制中国获得用于制造尖端芯片的全环绕栅极（GAA）晶体管技术，同时还有消息称，美国还将限制高带宽内存（HBM）技术的对华出口，这对人工智能加速器至关重要。

英伟达今年将消耗全球47%的HBM

6月11日消息，英伟达（NVIDIA）在COMPUTEX 2024主题演讲中提到，B100、B200和GB200将于今年第四季推出，2025年还将会推出Blackwell Ultra，2026年则会推出Rubin GPU，2027年还将会推出Rubin Ultra。

双光束超分辨光刻技术的发展和未来

近年来，随着芯片制造工艺的不断提高，光刻技术发展面临着一些难题，这些难题也影响着芯片行业发展及摩尔定律的持续性。然而，当前主流的极紫外光刻技术已经接近制造极限，需要更先进的技术来突破技术瓶颈。本文综述了基于双光束超分辨技术的光刻技术概念，并分析了其优势和潜力，同时提出了该技术面临的挑战和可能的解决方案，指出这种新型光刻技术有望在微纳制造领域扮演重要的角色。
台積電。本報資料照片

传大客户包下台积电3nm产能，订单已排到2026年

6月11日消息，据《经济日报》报道，随着AI服务器、高性能计算（HPC）应用与高端智能手机转向AI手机，对于尖端制程芯片的需求大增，传闻苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与AMD等四大厂商已大举包下台积电3nm家族制程产能，出现了客户排队潮，一路排到了2026年。

欧洲企业为减少对华依赖，正加速寻找替代方案

6月11日消息，据英国《金融时报》最新的报道称，在欧盟准备加强审查中国商品的情况下，欧洲企业正寻求减少对中国的依赖。在美国带头与中国脱钩的背景之下，减少对中国的依赖已成为一些欧洲企业的共识，他们正在加大力度寻找替代方案。