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6月13日消息，据Tom's hardware报道，随着美国拜登政府的《芯片与科学法案》的推动，美国本土正在以历史性的速度向芯片制造建设注入资金。根据美国人口普查局最近公布的一份报告显示，美国计算机和电气制造业仅在2024年投入的建设资金就将达到与过去 27年一样多的资金。

芯片大厂博通（Broadcom）于美国股市周三（当地时间6月12日）盘后公布了截止2024年5月5日的2024会计年度第二财季财报，当季营收同比大涨43%至124.87亿美元，超出分析师预期的120.6亿美元；非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股收益同比增长6.2%至10.96美元，超出分析师预期的10.85美元。

6月12日消息，据市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。

6月12日消息，据《日经亚洲》报导，日本财务省的贸易统计显示，2024年1月至3月，日本出口的半导体制造设备有一半销往了中国。

6月12日消息，据路透社报道，有知情人士今天表示，美国政府计划明天宣布扩大对俄罗斯的制裁，限制对俄罗斯出售半导体芯片等商品，目标锁定中国等第三方国家的对俄出口。