助力先进封装技术，日本电气硝子推出玻璃陶瓷基板材料

6月12日消息，日本材料大厂电气硝子近日宣布，推出新型半导体基板材料GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。相较于传统的有机基板，玻璃基板在平坦度、热稳定性和机械稳定性等方面都有更好的表现。目前包括英特尔、三星等头部半导体企业也都在研发玻璃基板封装技术。

具体来说，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，更坚硬且不易变形，因此更容易让更多的电线穿过它们；可调模量和CTE更接近硅，支持大外形尺寸，最大支持240mm x 240mm的电路板；尺寸稳定性改进的特征缩放；可以提升约10倍通孔（TGV）密度，改进了路由和信号；低损耗，高速信号；支持更高的温度下的先进的集成供电等。

虽然玻璃基板有着很多的优势，但是玻璃材质本身也存在着一些劣势，比如玻璃的脆性在一定程度上限制了其在基板上的应用。例如，目前使用常见的CO2激光在玻璃基板上钻孔时容易出现裂纹，最终可能导致基板破裂的现象。因此，如果想避免这一问题，则要改用蚀刻处理来打孔。这一方案不仅技术上更为麻烦，也将产生额外的成本。

因此，电气硝子此次开发出的GC Core玻璃陶瓷基板材料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，拥有陶瓷的部分性质，不易产生裂纹，可直接使用CO2激光钻孔，降低量产成本。不仅如此，使用GC Core玻璃陶瓷基板材料的基板拥有较低的介电常数和极化损耗，可减少超精细电路的信号衰减，提升电路信号质量。所以，由电气硝子GC Core玻璃陶瓷基板材料所生产的基板较传统玻璃基板更为坚固，可进一步降低基板厚度。

电气硝子还可根据半导体客户的需求定制GC Core基板，目前其可生产标准低介电常数型、高热膨胀系数型和高机械强度型三种产品。对此，电气硝子表示，该企业已成功生产了300x300mm方形的GC Core玻璃陶瓷基板材料，目标到2024年底将将尺寸扩大到510x510mm。

编辑：芯智讯-浪客剑