2024年美国半导体制造建设支出超出过去28年总和

6月13日消息，据Tom's hardware报道，随着美国拜登政府的《芯片与科学法案》的推动，美国本土正在以历史性的速度向芯片制造建设注入资金。根据美国人口普查局最近公布的一份报告显示，美国计算机和电气制造业仅在2024年投入的建设资金就将达到与过去 27年一样多的资金。

彼得森研究所（Peterson Institute）高级研究员马丁·乔泽姆帕（Martin Chorzempa）最近发布的一张数据图也显示了近几年美国计算机和电气制造业支出的飞速增长。

△上图显示的数字代表美国建筑业的已实现支出金额，而不仅仅是预算资金

可以看到，美国建筑业的增长始于 2021 年，但其爆炸性繁荣是由于拜登政府于 2022 年通过的配套 530 亿美元补贴的《芯片与科学法案》。该法案的签署是为了推动美国本土半导体制造业。目前包括英特尔、三星和美光在内的公司都获得了数十亿美元用于在美国建立新的制造工厂，这也推动了美国计算机和电气制造业投入的建设资金的增长。

美国半导体行业协会最近的一项研究预测，到 2032 年，美国国内芯片制造能力将增加两倍，预计到2032年美国将生产全球 30% 的尖端芯片。这种期望甚至超过了政府夸大的目标。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在2月份大胆地宣布了在美国制造20%的全球领先芯片的目标。

目前大多数新的半导体工厂正在建设中，例如英特尔在俄亥俄州的新园区，台积电在亚利桑那州的晶圆厂等，不仅晶圆厂的规模更大，所带来的技术也更先进。

不过需要指出的是，尽管建设费用高昂，但美国大部分晶圆厂建设都经历了重大延误。三星、台积电和英特尔的新晶圆厂的量产都比计划晚了一年或更长时间。这主要归咎于监管不力和缺乏熟练工人，这也使美国成为世界上芯片制造建设最慢的国家之一。

编辑：芯智讯-林子