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AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变

面对人工智能(AI) 时代对芯片的需求高度成长，这也使得制造芯片所需的硅晶圆也面临旺盛的需求。然而，因为要生产出纯度足以制造芯片的硅晶圆其过程复杂且繁琐，在面对接下来的半导体产业复苏，加上额为增加的人工智能市场需求，其矽晶圆的供应可能呈现供不应求的情况。
AMD锐龙AI 9 HX 370跑分曝光：多核性能提升25%！

AMD锐龙AI 9 HX 370跑分曝光：多核性能提升25%！

在本月初的Computex 2024展会上，AMD正式发布了代号为“Strix Point”的新一代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”，首发只有“Ryzen AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9 HX 365”两款定位高端市场的型号。近日，网上曝光了锐龙AI 9 HX 370的基准测试数据，显示其相比上代的旗舰芯片Ryzen 9 8945HS性能提升了高达 25%。

SIA：2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元

近日，美国半导体行业协会 (SIA) 宣布，2024年4月全球半导体市场销售额为 464 亿美元，与去年同期的 401 亿美元相比，增长 15.8%；与2024 年 3 月的 459 亿美元相比，环比增长了1.1%。此外， WSTS 最新发布的行业预测预计 2024 年全球年销售额将增长 16.0%至6112 亿美元，2025年将继续增长 12.5%。