6月11日消息，据韩国媒体TheElec报导，韩国AI芯片初创企业DeepX的新的3nm AI芯片的代工已经从三星转达到了台积电。
报道称，原本DeepX与三星代工厂合作的芯片后段设计服务公司Gaonchips是合作伙伴，但最近DeepX已经与另一家芯片设计服务公司Asicland签订合作协议，该交易价值约100亿韩元。而Asicland则主要是与台积电合作的，DeepX新的AI芯片也将采用台积电3nm工艺代工。
DeepX主要设计面向大型语言模型（LLM）专用NPU，设计完成后将交给Asicland，由Asicland添加接口IP和其他要求，使其成为适合台积电3nm制程的SoC。DeepX的目标是明年在台积电工厂完成制造样品。
对于该消息，Asicland CEO Jongmin Lee并未否认，仅回复已签署保密协定。
虽然DeepX的新AI芯片将转交台积电代工，但是仍保持与三星合作。DeepX产品线包括于视觉AI芯片M1、数据中心AI加速器H1，以及面向IP Camera和无人机的V系列NPU芯片。目前M1和H1都是基于三星5nm制程代工，V系列则采用的是三星28nm制程。
据消息人士透露，DeepX已经向百余家客户发送了三星代工的工程样片。DeepX近日还获得私募股权公司Skylake Equity Partners投资，这家公司是由三星前总裁、前信息通信部部长Chin Dae-je领导。
编辑：芯智讯-林子
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