英伟达今年将消耗全球47%的HBM

SK海力士HBM芯片供不应求,英伟达、AMD等排队下单-芯智讯

6月11日消息,英伟达(NVIDIA)在COMPUTEX 2024主题演讲中提到,B100、B200和GB200将于今年第四季推出,2025年还将会推出Blackwell Ultra,2026年则会推出Rubin GPU,2027年还将会推出Rubin Ultra。

根据现有的信息显示,英伟达B100和GB200使用HBM3E 8Hi,B200和GB200 Ultra都将使用HBM3E 12Hi。如果B200/GB200的Ultra版本于2025年成为英伟达的主流,代表HBM3E 12Hi将成为主要的HBM解决方案。此外,下一代Rubin构架将采HBM4 12Hi,Rubin Ultra目前还不确定是继续采用HBM4 12Hi还是16Hi。

基于此,瑞士银行出具的最新报告中指出,2024和2025年的HBM需求分别上调1.9%、8.7%,而2025年HBM3E 12Hi 需求将占行业总需求58%,而英伟达将占2024、2025年HBM总消耗量的47%、43%。整体来说,HBM还将挤压DDR供应,在明年第四季前促进DRAM迎上升周期,看好三星、SK海力士和南亚科技。

编辑:芯智讯-林子

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