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格罗方德推出FDX Fusion平台：可实现7nm级性能，主攻物理AI

当地时间10月9日，格罗方德（GlobalFoundries）公布了其全新的专为物理AI不断演变的需求而打造的FDX Fusion FD-SOI平台。据介绍，FDX Fusion旨在成为全球最先进的FD-SOI技术，将为STAC（感知、思考、行动、通信）工作负载的独特需求带来领先的特性与性能。格罗方德计划于2028年在其位于德国德累斯顿的先进工厂启动FDX Fusion技术的制造，进一步巩固该工厂作为欧洲差异化半导体技术战略枢纽的地位。
微软Maia 300发布：2nm制程，机架级Token吞吐量提升至7倍！

微软Maia 300发布：2nm制程，机架级Token吞吐量提升至7倍！

10月13日消息，微软近日宣布加速推进其自研AI芯片战略，Maia 200已在微软生产工作负载中投入使用，并正推出基于台积电2nm制程的第三代AI加速器Maia 300，预计将于2027年开始量产部署。微软计划自2027年起将Maia系列扩展至多吉瓦级部署，使其成为微软产品与服务的首要推理系统。

伯恩斯坦：存储价格狂飚，贡献全球半导体超80%营收成长！

10月12日消息，研究机构伯恩斯坦（Bernstein）最新发布的分析报告称，全球半导体产业正经历一场由存储芯片主导的结构性爆发。截至2026年8月，全球半导体营收较去年同期暴增119%，其中存储芯片价格上涨成为最核心的推升力度，独自贡献了约80%的总营收增长增幅。

三大处理器厂商接连涨价

10月12日消息，供应链消息显示，英特尔、高通、AMD三大处理器厂商正接力调涨报价，CPU成为本轮涨价的核心。这波涨价并非单一厂商的定价策略调整，而是AI基础设施建设热潮持续（推升对AI加速器和服务器CPU需求）、AI PC需求爆发、先进制程成本攀升与晶圆代工报价上涨共同作用的结果。
存储成本飙升抑制需求，传苹果大幅削减iPhone 18 Pro系列零部件订单

存储成本飙升抑制需求，传苹果大幅削减iPhone 18 Pro系列零部件订单

10月12日消息，据《日经亚洲》报道，多位知情人士透露，苹果已通知部分供应商，削减刚于 9 月开卖的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 零部件产量，预计10月订单较原计划至少减少15%，部分机型砍单幅度达 20%，原因是该机型搭载的存储芯片成本上涨，导致这两款高端机型售价被调高，进一步抑制了买气。