当地时10月8日,美国总统特朗普举行“科学:新黄金时代”(Science: A New Golden Age)高峰会,并向6位科技界企业领袖颁发“国家科学奖章”及“国家技术与创新奖章”。英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰、特斯拉CEO马斯克获颁“国家科学奖章”,表彰三人在半导体、人工智能及太空科技等领域的贡献。
10月9日消息,近日半导体设备龙头ASML与合作伙伴蔡司(Carl Zeiss)工程师共同发表了一篇题为《Hyper-NA: a system with a numerical aperture of at least 0.75》的研究论文,披露了新一代Hyper NA EUV光刻技术,有望在未来约10年内准备就绪,并将最小图案特征尺寸缩小至5nm,较现有High NA EUV设备进一步缩小超过三分之一。这篇文章已经刊登于《Journal of Micro/Nanopatterning,Materials and Metrology》。
近期,美国印刷电路板协会(Printed Circuit Board Association of America,简称PCBAA)向美国国防部(已更名为“战争部”,Department of War)发出呼吁,要求美国政府严格恪守2027年1月1日的法定截止日期,全面剔除军工供应链中的来自中国、俄罗斯等“受关注国家”的PCB产品,且不得以任何形式推迟或放宽限制。