10月12日消息，研究机构伯恩斯坦（Bernstein）最新发布的分析报告称，全球半导体产业正经历一场由存储芯片主导的结构性爆发。截至2026年8月，全球半导体营收较去年同期暴增119%，其中存储芯片价格上涨成为最核心的推升力度，独自贡献了约80%的总营收增长增幅。
半导体市场营收翻倍，存储芯片是绝对主力
根据Bernstein的数据拆解，2026年前8个月全球半导体整体营收由2025年同期的4,770亿美元大幅攀升至1.043万亿美元，规模翻了超过一倍。在新增的营收金额中，存储领域共创造了约4,430亿美元的新增销售额，堪称半导体市场增长的绝对主力。
更值得关注的是，这波增长的性质高度偏向于“价格上涨驱动”而非“出货量增长”。数据显示，单纯由存储芯片“价格上涨”所贡献的金额就高达3,790亿美元，而存储芯片“出货量”方面仅贡献了640亿美元的增长，占新增营收金额的13%。这意味着当前存储芯片市场的繁荣，本质上是一场存储原厂强势定价权的极致展现。
在存储以外的其他半导体产品线方面，逻辑/MPU/MCU芯片价格上涨贡献了710亿美元的增长金额，出货量增加则贡献了约370亿美元；模拟芯片则呈现“量增价跌”格局，价格下滑导致了30亿美元的营收减少，但出货量增加贡献了120亿美元的营收增长；分立元件/光学/感测器/DSP的部分价格微增10亿美元，出货量增加则带来了60亿美元的成长。
Q3存储芯片合约上涨20%
Bernstein报告指出，受全产业持续供不应求影响，2026年第三季存储芯片合约价格仍较上一季大涨近20%。这轮存储芯片价格上扬涵盖了DRAM与NAND等主要产品线。尽管第三季存储芯片价格涨幅相较于第二季有所放缓，但仍远高于历史常态水平。
对于供给持续紧张的根本原因，Bernstein分析直指人工智能（AI）应用与AI基础设施的强劲需求，且市场需求持续超出现有存储芯片的可用供给量。高企的存储芯片成本不仅增加了AI领域的建置费用，也对非AI应用的下游客户造成严重的财务压力，形成全产业链的成本传导效应。
2027年供应短缺延续，但涨价空间面临三重压力
展望未来，Bernstein预计供给短缺的状况将延续至2027年，并持续推升2026年第四季的存储合约价格。然而报告也提出重要提醒：未来价格进一步大涨的空间可能会随着时间而收敛。
Bernstein点出三大制约因素：首先，部分客户签订的长期供应协议（LTA）设有价格上限限制，这将在合约层面封堵部分涨价空间；其次，高昂的存储芯片成本已对整体客户带来资金负担，需求端的承受力正在逼近极限；第三，随着新增产能陆续释放，供给面的压力可望逐步缓解。
综合来看，直到2027年，全球存储芯片市场的价格走势都将持续受产能供给、AI需求热度以及合约价格限制的三重牵引。Bernstein的数据描绘出一幅清晰的产业图象：存储芯片已从过去的周期性商品，转变为决定全球半导体荣枯的战略性瓶颈资源，而这场由AI驱动的存储超级周期，正以价格为杠杆，重新分配整个科技产业的利润版图。
编辑：芯智讯-浪客剑
