当地时间10月9日，格罗方德（GlobalFoundries）公布了其全新的专为物理AI不断演变的需求而打造的FDX Fusion FD-SOI平台。据介绍，FDX Fusion旨在成为全球最先进的FD-SOI技术，将为STAC（感知、思考、行动、通信）工作负载的独特需求带来领先的特性与性能。格罗方德计划于2028年在其位于德国德累斯顿的先进工厂启动FDX Fusion技术的制造，进一步巩固该工厂作为欧洲差异化半导体技术战略枢纽的地位。
格罗方德表示，第一代FDX Fusion技术预计将实现7nm级别的性能，并从底层开始研发，作为其FD-SOI路线图的下一个重大延伸。通过将先进衬底工程、前端晶体管创新以及后端互连与集成能力，与高达0.5 THz ft/fmax的卓越射频性能、模拟与混合信号特性、低泄漏运行、存内计算能力、嵌入式非易失性存储器和密集逻辑相结合，FDX Fusion预计将比第一代FDX技术实现超过2倍的密度提升。这一方案旨在为客户提供一个面向边缘与物理AI应用的全面、智能的平台，同时降低系统复杂度、延迟和功耗。
“随着智能从云端走向能够实时处理数据并与物理环境无缝交互的系统与设备，物理AI正在催生一类新的半导体需求，”格罗方德CMOS业务高级副总裁Ed Kaste表示。“FDX Fusion平台通过在衬底、晶体管和互连堆栈层面的创新，延伸了格罗方德的FD-SOI路线图，提供了一个专为高性能物理AI应用打造的平台。结合我们从软件到硅的能力，以及我们在欧洲不断扩展、具有韧性的制造布局，FDX Fusion将使格罗方德成为加速物理AI规模化的首选技术合作伙伴。”
全新的FDX Fusion平台建立在格罗方德长期以来在FD-SOI技术和面向安全、互联设备的高能效半导体设计领域的领导地位之上。目前，已有数十亿颗芯片广泛应用于汽车雷达与传感器、无线微控制器、显示驱动器以及卫星通信和5G设备的前端模块等众多领域。
FDX Fusion预计将服务于汽车、消费和工业市场中广泛的物理AI系统与应用，包括边缘推理、机器人、工业自动化、自主系统、传感器融合架构和智能互联设备。格罗方德正与多家客户就FDX Fusion进行早期开发与评估，利用真实应用需求来指导产品设计，并加速该技术从平台定义到量产就绪的进程。
为加速FDX Fusion设计的上市时间，客户可以利用GF广泛的设计使能生态系统，包括其先进的MIPS和ARC产品组合（具备工作负载驱动的处理器IP）、RISC-V指令集架构（ISA），以及针对物理AI优化的专用处理器设计能力。这些资源将以可扩展、基于标准的解决方案，在完整的物理AI信号链上补充FDX Fusion平台，使GF能够在设计周期的每一步为客户提供支持，从计算架构开发到大规模硅片生产。
FDX Fusion技术的初始制造计划在GF的德累斯顿工厂进行。该工厂正在欧洲芯片法案框架下持续扩产，以提升对安全与国防、工业竞争力、供应链韧性以及欧洲技术主权至关重要的差异化半导体解决方案的产能。通过其扩张和战略技术路线图，GF旨在加速欧洲在开发与制造支撑AI赋能工业系统、安全连接和下一代智能系统的技术方面的领导地位。
FDX Fusion技术的演示硅片计划于2027年初供客户早期评估，初始工艺设计套件（PDK）计划于2027年中期发布。该平台还将包含优化的工艺流程和成本结构，以实现快速原型制作和更快的上市时间。
编辑：芯智讯-林子
