业界 传台积电28nm产能削减超25%!官方回应 6月22日,据多家台媒援引供应链消息报道称,由于AI需求持续井喷,台积电正加速将成熟制程产线改造为先进制程产能,其28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab 15A晶圆厂,月投片量已从2026年初的约20万片降至目前的15万片,降幅超过25%。2026年6月23日
业界 传联发科独家拿下谷歌TPU v9升级版订单,预计2028年量产 2026年6月22日,天风国际证券知名分析师郭明錤在社交平台X上发文爆料称,谷歌正在TPU v9(代号Humufish)的基础上开发一款性能增强版本,代号疑为“Triggerfish”,目标应用指向AI智能体(Agent)与强化学习(RL)场景。联发科将独家获得该新增订单,预计2028年进入量产放量阶段。2026年6月22日
业界 DRAM紧缺延伸至DDR2产品:Q2合约价大涨60%,Q3或再涨40% AI浪潮引发的DRAM产能结构性重构,正沿着制程世代逐级向下传导,令早已退出主流市场的DDR2内存颗粒意外成为紧缺品,价格持续飙升。2026年6月22日
业界 为弥补自家2nm制程劣势,三星Exynos 2700将采用全新SbS散热技术 6月22日消息,据外媒Wccftec报道,韩国三星电子正积极开发基于其2nm制程的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700,以展现其在先进制程技术上的实力。但市场消息指出,三星的2奈米GAA制程在功耗、性能与面积(PPA)等关键指标上,目前仍落后于竞争对手台积电的N2P制程。为了弥补潜在的制程劣势并维持竞争力,三星正致力于研发突破性的SbS散热解决方案,力图在旗舰芯片市场中站稳脚步。2026年6月22日
业界 韩国央行预警:芯片大厂的天价奖金,将推升通货膨胀 6月22日消息,据韩国媒体Thelec报道,三星电机已启动一项涉及全员的投票,计划将现行基于经济附加价值(EVA)的绩效奖酬制度,改为与营业利润直接挂钩的分配模式。投票自6月18日开始,将持续至6月30日,员工需在两种方案中选择:一是维持现有EVA制度;二是采用新方案,将公司营业利润的10%作为绩效奖金池。2026年6月22日
业界 Sandisk新专利曝光:将NAND堆叠于GPU之下,破解AI内存墙 6月22日消息,据外媒Wccftech报道,在HBM产能持续紧缺倒逼存储架构革新的背景下,存储芯片大厂Sandisk(闪迪)近日公布了一项全新专利方案,试图在单一封装内融合NAND Flash的大容量存储优势与HBM(高带宽内存)的高带宽优势,破解AI算力内存墙。2026年6月22日
业界 AI教父杨立昆:xAI是“失败之作”,AI行业正面临“泡沫破裂”风险 6月22日消息,被誉为“AI教父”的图灵奖得主、前Meta首席AI科学家、AMI Labs创始人杨立昆(Yann LeCun)近日在接受CNBC专访时再度语出惊人地直言,埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下人工智能公司xAI“已经失败”,并警告整个AI行业若不尽快控制成本,将面临一场“巨大的泡沫爆炸”。2026年6月22日
业界 特斯拉开5倍薪资挖角台湾半导体人才,谷歌、美光已重金布局 在全球科技巨头争抢AI与先进制程高地的赛局中,中国台湾凭借以台积电为代表的庞大且领先的半导体供应链,已成为全球科技业公认的“半导体人才军火库”。这里汇聚了全世界最密集、训练有素且极具创造力的半导体工程师资源。为争夺这批“高性价比”人才,包括谷歌、美光乃至近期启动Terafab项目的特斯拉,正不约而同地掀起一场高薪抢人大战。2026年6月22日
业界 SiC独角兽赴港IPO:年营收3.1亿亏3.4亿,博世、闻泰都投了! 6月21日,港交所披露了深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”)聆讯后资料集,这也意味着基本半导体港交所IPO正式通过聆讯。这家成立于2016年的碳化硅(SiC)功率器件IDM企业,在经历两次递表失效后,第三次向港股“特专科技”上市通道发起冲击,有望成为“碳化硅芯片港股第一股”。2026年6月22日
业界 英特尔AMD罕见联手!x86 CPU AI性能暴增16倍 据Tom's hardware报道,处理器大厂英特尔与AMD于当地时间6月20日公布x86构架下的ACE(AI Compute Extensions)规范,为CPU端的AI与机器学习运算建立更统一的技术基础。2026年6月22日
业界 专利战三连胜!英诺赛科再获德国法院“不侵权”判决 2026年6月19日,英诺赛科通过官网宣布,根据慕尼黑地区法院于17日作出的两项裁决,英诺赛科当前销售的氮化镓(“GaN”)功率器件产品不落入英飞凌主张的德国专利保护范围,因而在德国不受限制。2026年6月22日