分类： 业界

国产化率四年翻倍，日本半导体设备巨头在华“失速”

6月24日，据《日经新闻》报道，日本五大半导体设备企业2025财年（截至2026年3月）对华销售额合计达1.47万亿日元（约合人民币619亿元），较上一财年下滑12%，为历史首次出现同比下降。这一变化的背后，则是中国市场的半导体设备国产化率近4年已经实现了翻倍。
亮相MWC上海“北京方案展”，摩尔线程集中展现全场景智算矩阵

亮相MWC上海“北京方案展”，摩尔线程集中展现全场景智算矩阵

2026年6月24日，上海——今天，2026上海世界移动通信大会（简称“MWC上海”）正式开幕，聚焦6G、移动AI、具身智能等前沿领域。本届大会首次设立“北京方案展”，以“众智启新·北京方案”为主题，汇聚多家头部企业、高校及科研机构，展出百余项重要技术进展，集中展现北京智能经济与科创产业丰硕成果。

美国要对中国机器人“动手”了？

据美国政治新闻网站Politico报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在当地时间6月22日的一场闭门高管会议上明确表示，美国商务部正在审查中国机器人产品出口美国的情况，并暗示审查完成后可能采取强硬行动。
通宝半导体QB7通过美国NIST CAVP验证

通宝半导体QB7通过美国NIST CAVP验证

6月24日消息，通宝半导体新一代系统单晶片（SoC）QB7 系列已成功整合抗量子密码（Post-Quantum Cryptography，PQC ）技术，成为多功能智能影像及精密动件控制产业全球首家将PQC 技术落地于SoC 产品的芯片供应商。
2030年全球FOPLP和玻璃基板市场将达81亿美元，中国和

2030年全球FOPLP和玻璃基板市场将达81亿美元，中国和日本将占据84.8%产能

6月24日，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2026年全球扇出型面板级封装 (FOPLP) 和玻璃基板 (GSP) 报告显示，随着半导体公司开发先进的封装技术以支持日益复杂的 AI 和高性能计算（HPC）工作负载，FOPLP 和玻璃基板市场预计将从 2024 年的约 6.5 亿美元增长到 2030 年的超过 81 亿美元。
中科曙光亮相欧洲，展示全球领先的中国AI基础设施方案

中科曙光亮相欧洲，展示全球领先的中国AI基础设施方案

随着全球人工智能热潮的不断升温，各国AI基础设施的建设需求旺盛，带动了芯片、存储、服务器、冷却、超节点、AI集群等需求的快速攀升。同时，科学智能驱动智算与超算加速融合，全球AI基础设施建设开始迈向系统能力重构与超智融合发展的新阶段。
2026年全球智能手机出货量跌至10.8亿部，GenAI手机占比升至45%

2026年全球智能手机出货量跌至10.8亿部，GenAI手机占比升至45%

近日，市场调研机构Counterpoint Research最新发布的《GenAI智能手机市场预测》报告显示，具备生成式AI（GenAI）功能的智能手机预计将在2026年占全球智能手机出货量的45%，较2025年的36%进一步提升。然而，受内存供应持续紧张影响，2026年全球智能手机总出货量预计将同比下滑13.9%至10.8亿部，创下历史新低。
2.198EFlops！时隔8年，中国超算重回全球第一！

2.198EFlops！时隔8年，中国超算重回全球第一！

6月23日，在德国汉堡举行的ISC 2026会议上公布的2026年6月期TOP500超级计算机榜单中，中国超算“灵晟”（LineShine）以2.198 ExaFLOPS的高性能 Linpack (HPL) 基准测试成绩成功登顶，力压美国劳伦斯·利弗莫尔国家实验室的El Capitan系统。这也是中国超算时隔8年来真正意义上的再次重回全球超算TOP500榜单第一的位置。