业界 SK海力士增产DDR5,追逐超90%理论毛利率 6月23日消息,据韩国媒体报道,存储芯片大厂SK海力士计划在维持HBM产能的同时,将更多新增产能转向DDR5和LPDDR5产品,以利用当前因供应短缺导致的价格飙升机遇,其DDR5产品的理论毛利率预计可超过90%。2026年6月24日
业界 iPhone Ultra将首发M16 OLED面板,三星独家供应 6月23日消息,据外媒Wccftech援引知名爆料人Schrödinger报道称,备受期待的苹果首款折叠屏手机“iPhone Ultra”(或命名“iPhone Fold”)将首发搭载三星最尖端的、原生10-bit M16 OLED面板,而展开后的内屏则沿用相对成熟的M14 OLED技术。2026年6月24日
业界 摩尔线程发布图形显卡驱动v340.150,专业创作与游戏体验同步升级 6月22日,摩尔线程发布图形显卡驱动v340.150。新驱动进一步拓展平台兼容性,新增对“无Resizable BAR支持”平台的支持,完善了对Blender Vulkan后端以及开源音视频框架FFmpeg中Vulkan视频编解码的支持。同时,新驱动还针对多款热门游戏进行了优化,持续提升摩尔线程图形显卡在日常娱乐、内容创作和生产力场景下的使用体验。2026年6月23日
业界 韩国婚恋市场新顶流:SK海力士与三星员工媲美医生律师 全球AI热潮不仅重塑了半导体产业格局,也悄然改变了韩国的婚恋市场生态。随着SK海力士和三星电子两大存储器巨头业绩与股价飙升,其员工凭借丰厚的绩效奖金,已成为韩国婚恋市场上最受追捧的对象之一,社会地位正逐渐与医生、律师等传统高收入精英职业看齐。2026年6月23日
业界 三星发布业界首款端侧AI优化型UFS 5.0闪存 6月23日,三星电子宣布,已成功开发出业界首款通用闪存存储(UFS)5.0产品系列,专为设备端AI(On-Device AI)环境进行优化。该方案基于三星第九代V-NAND(V9)闪存技术,并遵循JEDEC最新嵌入式存储接口标准,旨在满足端侧AI对高速、低延迟数据处理的严苛需求。2026年6月23日
业界 欧洲AI算力大跃进:23国联手部署35台英伟达超算 当地时间6月22日,在ISC High Performance 2026大会上,英伟达(NVIDIA)宣布欧洲将建设35座全部基于英伟达的AI与高性能计算超级电脑,分布于23个国家,为超过300万名研究员提供新一代基础设施,用于推动欧洲范围的AI、加速科学和工业创新。2026年6月23日
业界 XPU与CPU测试需求激增,京元电子2026年营收将大涨40% 6月23日消息,摩根士丹利(Morgan Stanley)最新发布的研究报告指出,随着人工智能(AI)需求持续强劲,看好半导体封测大厂京元电子在AI GPU与ASIC最终测试领域的稳固市占率。叠加下一代XPU老化测试(Burn-in Test) 时间延长以及CPU需求激增,摩根士丹利将京元电子的目标价由新台币338元调升至388元,并维持“优于大盘”的投资评级。2026年6月23日
业界 JEDEC通过SPHBM4标准:信号引脚减少75%,传输速率提升至4倍 随着人工智能(AI)与高性能计算(HPC)对高带宽内存(HBM)的需求持续暴增,高昂的成本与封装技术限制已成为产业发展的重大瓶颈。为了解决此问题,固态技术协会(JEDEC)已于6月21日正式通过了全新内存标准“SPHBM4”,有望成为更具成本效益的理想替代方案。2026年6月23日
业界 传高通拟40亿美元收购AI芯片公司Modular 6月23日消息,据知情人士透露,芯片巨头高通(Qualcomm Inc.)正就收购人工智能芯片初创公司Modular Inc.进行深入谈判,潜在交易估值约为40亿美元。消息称,交易可能在未来数周内正式宣布,但谈判仍存在破裂或条款变动的可能。截至目前,高通发言人拒绝置评,Modular代表未能立即回应。2026年6月23日
业界, 深度 博通失宠,联发科将成“AI芯片巨头” 在今年5月底的股东大会上,IC设计大厂联发科董事长蔡明介、副董事长兼CEO蔡力行、联发科总经理暨营运长陈冠州联袂向外界介绍了公司在AI时代的新蓝图——联发科正积极从手机芯片龙头转型为AI芯片巨头。2026年6月23日