三星造出全球最小3D堆叠晶体管！
6月17日消息，三星电子半导体研究中心在6月14日至18日举行的2026年超大规模集成电路研讨会上发表了题为“首次演示栅极间距为42纳米的3D堆叠场效应晶体管，该晶体管采用三层堆叠纳米片沟道，适用于先进逻辑应用”的论文。
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分类： 业界
Day-0支持｜摩尔线程率先完成智谱GLM-5.2极速适配
6月17日，摩尔线程宣布在AI训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000上，完成对智谱新一代开源旗舰模型GLM-5.2的Day-0极速适配。此次适配延续了摩尔线程在GLM-5.1长上下文Prefill与P/D异构分离推理场景中的优化积累，并面向GLM-5.2超长上下文与复杂推理负载，进一步释放MTT S5000在长输入Prefill阶段的高吞吐优势。
MLCC大厂宣布：没有供需紧绷而涨价的计划！
据《日经新闻》6月17日报道，日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）正加快MLCC 扩产速度，但现阶段没有因供需紧绷而对MLCC涨价的计划。太阳诱电表示，台系MLCC厂商2018 年时因供需紧绷涨价实属特例。
ASML、台积电与imec三方合作推进2D材料晶体管开发
6月17日消息，在本周举行的2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路（VLSI）技术与电路研讨会上，imec携手光刻解决方案大厂ASML与晶圆代工大厂台积电，共同发布了一套创新、稳健且可扩充的12英寸晶圆整合技术路径，用于基于2D材料的n型与p型场效晶体管（FET）。
角逐端侧AI的万亿元大市场，新基讯用5G移动智能体撬动了什么？
2026年开始，AI推理消耗的算力已经超过训练本身。而且随着各类智能体的爆发，未来AI推理算力消耗将远超训练。这不是预测，是事实。新基讯联合创始人、首席架构师张治在近期接受记者采访时给出判断：AI正从投入阶段进入收获阶段，已经到了创造价值的阶段。
JX金属宣布将InP基板产能扩大10倍
随着AI数据中心对高速光通信基础设施的需求持续井喷，日本半导体材料巨头JX金属（JX Advanced Metals Corporation）正式启动了其历史上最大规模的单项投资计划。
Intel 18A-P揭秘：台积电N2迎来劲敌！
当地时间6月16日，在2026年VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会上，英特尔代工（Intel Foundry）正式披露了其18A制程家族首个性能增强版本——Intel 18A-P的详细技术细节。目前该节点已进入风险试产阶段，标志着英特尔在尖端制程领域又迈出了关键一步。
溢价近4倍！传高通拟100亿美元收购Tenstorrent
在AI芯片赛道竞争白热化的当下，芯片巨头高通（Qualcomm）似乎正试图通过一桩重磅收购来弥补自身在AI领域的短板，以加速向数据中心AI芯片市场扩张。
高通CEO：AI智能体将取代App，正在设计40款新形态AI设备！
6月16日消息，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙近日在接受CNBC《The Tech Download》栏目专访时表示，AI智能体将成为新的“应用程序”，而高通正在设计超过40款全新形态的AI设备，为消费电子领域的范式转变做准备。
台积电面板级封装最快2027年量产？当前仍以CoPoS为首要重点
6月16日消息，据韩国媒体ETnews报道，为应对激增的人工智能（AI）半导体需求，台积电正积极布局面板级封装（Panel Level Packaging，PLP）技术，最快将于2027年启动大规模量产，准备与在英特尔、三星电子等展开技术标准与市场主导权的争夺。
9.9元起可享8000万词元，超算互联网618让AI成本”一降到底”
6月16日消息，国家超算互联网平台宣布启动618“智'惠'开发季”大促活动，推出低至9.9元的包月订阅套餐，用户最高可获8000万Tokens，大幅降低AI开发与使用门槛。
三星2nm订单猛增130%，但晶圆代工业务2028年才能盈利
6月15日消息，据《韩国先驱报》、ZDNet KOREA 等韩媒报道，三星电子DS事业部晶圆代工业务负责人韩真晚（Han Jin-man）近日在内部简报会上表示，即便到2027年，三星电子的晶圆代工业务要实现盈利也并非易事，更现实的扭亏为盈时间点是2028年。