分类: 业界

AMD宣布收购MEXT:让闪存变身DRAM以破解数据中心内存墙

AMD宣布收购MEXT:让闪存变身DRAM以破解数据中心内存墙

2026年6月15日,AMD正式宣布收购AI驱动内存优化技术领域的先驱公司MEXT。在AI模型、数据分析和高性能计算工作负载规模持续爆炸式增长的背景下,内存已成为制约数据中心性能与成本的关键瓶颈。此次收购是AMD为解决这一行业难题所投下的一枚关键棋子,旨在通过颠覆性的软件技术,重塑数据中心的成本结构。

广州第一芯,粤芯股份IPO成功过会!

2026年6月15日晚间,深圳证券交易所上市审核委员会2026年第34次审议会议结果公告显示:粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”或“粤芯股份”)创业板IPO符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
挑战台积电CoWoS,英特尔大秀EMIB-T先进封装技术

台积电先进封装订单外溢,英特尔有望拿下更多客户

在全球AI算力需求持续井喷的背景下,先进封装已成为半导体产业链最紧绷的环节之一。作为台积电CoWoS产能供不应求之下的重要替代方案,英特尔(Intel)的EMIB先进封装技术凭借90%的良率和相对充沛的产能,已经成功吸引了谷歌、Meta、SK海力士等重量级客户的关注与测试。

何茂军出任安森美中国区总经理

6月15日,功率半导体及图像传感器大厂安森美(onsemi)宣布,何茂军博士于6月15日加入安森美,担任中国区系统产品副总裁兼中国区总经理。

后摩尔时代:双线格局成型,中昊芯英实现国产TPU破局

在后摩尔时代技术迭代加速、全球AI算力竞争白热化的背景下,传统GPU单一主导的算力格局正在被快速改写。随着专用算力效率革命到来,TPU技术商业化进程全面提速,全球正式迈入GPU与TPU双线并行、协同驱动的全新算力时代,也为我国国产算力实现结构性突破、重塑产业格局打开了战略窗口。

Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备

2026年06月15日,专注于半导体面板级封装设备研发与制造的 Manz 亚智科技,成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封裝(PLP)电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)量产设备,进一步扩展先进封装制程设备版图,展现自主研发、制程与系统整合及量产导入的全方位整合实力。

SK海力士2025年扩招了2159人

据韩国先驱报(The Korea Herald)6月14日报道,行业消息人士透露,截至2025年底,SK海力士员工总数已达34,549人,较上年增加2,159人。这一扩张态势在韩国整体就业市场放缓的背景下尤为引人注目。

苹果印度iPhone供应链暴雷!

6月13日消息,据路透社援引印度泰米尔纳德邦污染控制委员会(TNPCB)的官方文件报道称,该委员会指控塔塔电子位于霍苏尔(Hosur)的iPhone零部件工厂排放废水,严重污染了周边农田的地下水,并警告称若塔塔无法给出合理解释,将对该工厂采取断电、关停等强制措施。