3纳米192核，最强Arm CPU正式上线
当地时间6月10日，亚马逊云科技（AWS）正式宣布，基于其去年12月发布的第五代自研Arm处理器——Graviton5的Amazon EC2 M9g和M9gd实例正式上线。这不仅是一次常规的硬件迭代，更被业界视为AWS为即将爆发的“智能体AI”（Agentic AI）时代所布下的关键一子。
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分类： 业界
国家大基金6.2亿退出MEMS代工厂，赛微电子将100%控股！
6月10日晚间，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）发布公告称，公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）拟以挂牌底价62,362.74万元，收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）所持有的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）19%股权。
投资5亿美元，应用材料新加坡新工厂量产
2026年6月9日，作为半导体行业材料工程解决方案的领导者，应用材料公司（Applied Materials， Inc.）已扩大其在新加坡的制造和研发业务，以支持全球人工智能基础设施的建设。新建的5亿美元（6亿新币）淡滨尼园区使应用材料在新加坡的先进无损室产能翻倍多，目前该新工厂已进入量产阶段，专注于为扩大生产以满足日益增长的人工智能驱动需求的芯片制造商提供服务，并加强了应用材料在全球制造布局，其他工厂还包括美国、欧洲、以色列和中国台湾的工厂。
摩尔线程MusaCoder正式开源：基于国产全功能GPU全栈训练，性能比肩国际SOTA
近日，摩尔线程正式发布并开源面向GPU底层算子生成的专用代码大模型MusaCoder。这是业内首个基于国产GPU算力底座完成全链路训练与验证的开源代码大模型，其完整后训练流程均在基于MTT S5000构建的夸娥智算集群上完成。在KernelBench严格评测中，MusaCoder-27B-RL以OverallPass@8 93.2%、Avg.@8 88.60%的成绩，超越Claude Opus 4.7、GLM-5.1、DeepSeek-V4Pro、KimiK2.6等主流SOTA代码模型，展现出在GPU原生Kernel生成任务上的领先性能。
核心技术100%国产！东风全新固态电池下半年量产装车，续航突破1000公里
今年下半年，东风全新一代固态电池将迎来量产装车。这款电池能量密度可达350Wh/kg（瓦时/千克），是国内率先实现规模化应用的高能量密度固态电池。配套该电池的新能源车型，纯电续航有望突破1000公里。
中国台湾拟全面升级管制措施：向大陆出口AI芯片将被列为刑事犯罪
据彭博社6月9日报道，中国台湾地区当局正考虑对向中国大陆销售人工智能芯片实施前所未有的严厉管制，计划将未经授权的出口行为定性为刑事犯罪。这一被岛内舆论称为“投名状”的激进举措，正值台美贸易谈判之际，被视为赖清德当局向美方递出的又一份“输诚”协议。
大立光林恩平：大客户部分新机延期至明年Q1，CPO试产线9月就绪
6月9日，镜头大厂大立光董事长林恩平在股东会后释放了一系列重磅信息，从iPhone新机排程到CPO布局，从产能状况到技术优势，引发了市场的关注。
SemiAnalysis：CPO延期至2028年！英伟达高管：下半年就放量！
当地时间6月9日，半导体产业分析机构SemiAnalysis发布了一份仅面向机构客户的看空报告，在美股光通信板块掀起巨浪。该报告直指AI数据中心两大核心技术路径——共封装光学（CPO）与800VDC电源架构——将双双延迟至2028年以后，导致应用光电（AAOI）暴跌超17%，Coherent重挫逾11%，Lumentum、康宁等光通信概念股全线飘绿。
力积电成功筹资8.86亿美元，加速3D AI代工业务
6月9日，中国台湾晶圆代工厂商力积电宣布，通过发行海外存托凭证及员工认股筹资8.86亿美元，本次发行之海外存托凭证（GDS）将于卢森堡证券交易所挂牌，每单位GDS为15股力积电普通股，发行价格为31.65美元。
苹果C2基带曝光：iPhone 18 Pro系列首发，高通基带或将终结！
6月10日消息，根据多家外媒及供应链的最新爆料显示，苹果正在加速推进自研C2基带芯片的商用落地，计划将于2026年9月发布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max上首发搭载。这意味着，继C1、C1X在iPhone 16e、iPhone Air等机型上初试锋芒之后，苹果自研基带正式向高端旗舰机型挺进，高通或将被苹果彻底剔除出基带芯片供应链。
NAND涨势不止，2029年前仍将缺货
6月9日消息，由于NAND Flash制造商扩产极度克制、新产能预计要到2028年才会陆续上线，这也将导致NAND Flash市场面临长期供应吃紧的状况。对此，瑞穗证券与美国银行在最新研报告中双双唱多闪迪（SanDisk），推动该公司在6月9日的美股交易中，股价一度大涨近10%。
台积电CoPoS先进封装技术迈入试产验证，2028年底嘉义厂量产
在全球AI芯片需求持续爆发、先进封装产能严重供不应求的当下，晶圆代工龙头台积电正全力推进新一代先进封装平台“CoPoS”（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根据供应链最新消息，台积电已成功取得相关材料与耗材，并正式启动生产线与机台的验证测试阶段，这标志着被视为延续台积电领先地位的新一代封装技术，已迈出关键一步。