台积电先进封装订单外溢，英特尔有望拿下更多客户

在全球AI算力需求持续井喷的背景下，先进封装已成为半导体产业链最紧绷的环节之一。作为台积电CoWoS产能供不应求之下的重要替代方案，英特尔（Intel）的EMIB先进封装技术凭借90%的良率和相对充沛的产能，已经成功吸引了谷歌、Meta、SK海力士等重量级客户的关注与测试。

英特尔CEO陈立武5月18日在接受美国财经媒体CNBC《Mad Money》节目主持人吉姆·克莱默（Jim Cramer）的专访中就曾表示，英特尔拥有先进封装产能，下一代先进封装技术EMIB-T正确保达到可靠良率，外界熟知CoWoS产能不足，所以在某种程度上，英特尔处于独特的位置能够提供支持。

另外，由于先进封装所需的载板供应非常吃紧，他还指出，载板供应链供应非常吃紧，但已有几位客户已经预付载板费用，英特尔需要投入资金来确保供货，这也显示了客户承诺，让英特尔非常振奋。

当前，台积电虽然正在持续扩大CoWoS先进封装产能，但是面对旺盛的需求，依然是供不应求，这样导致了其先进封装订单的持续外溢效应。除了先进封装后段扩大释单给第三方的OSAT封测厂，英特尔也直接从中直接受益。

英特尔先进封装的后段良率持续改进已大幅跃进至90%以上，业界观察，英特尔后段封装良率虽仍低于同业，但正争取多家客户群积极洽商新合作，同时为了争取良率再推进升级也积极复制台积电供应链合作模式，多管齐下积极追赶台积电的生产模式。

研究机构TrendForce此前也预测，随着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对晶圆、封装资源的消耗呈倍数扩大。 即便台积电积极扩产，CoWoS自2023年起皆呈供不应求态势，促使客户寻求额外产能资源，除了矽品、Amkor等OSAT厂因此受惠，英特尔EMIB和矽品FOEB也因其相似技术获得客户关注，英特尔更有在美国当地制造的优势。

此前业内已有传闻称，在台积电先进制程晶圆代工及先进封装产能吃紧的背景下，苹果、高通等芯片大厂正考虑将英特尔方案作为备选。英伟达CEO黄仁勋也曾公开对英特尔的Foveros 3D封装技术表示赞赏。

近期，业内还有传闻称，谷歌其下一代TPU芯片有意导入英特尔EMIB封装；Meta计划在2028年的CPU中导入EMIB封装；存储芯片大厂SK海力士也正在评估英特尔的EMIB先进封装技术，希望将其融入到HBM4的生产流程中，为客户提供更多选择。

编辑：芯智讯-浪客剑