三星完成HBM4逻辑基础裸片设计，采用自家4nm制程
1月5日消息，据《朝鲜日报》报导，三星设备解决方案(DS)部门的內存业务部最近已经了完成HBM4高频宽內存逻辑芯片的设计，三星Foundry业务部门也已经根据该设计，采用4nm制程进行了试产，在完成逻辑基础裸片（Logic Base Die）的最终性能验证后，三星将正式提供HBM4样品验证。
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美国又将11个中国实体列入实体清单
当地时间2025年1月3日，美国商务部宣布将中国、缅甸和巴基斯坦的13个实体加入实体清单，其中中国实体11个。该行政令将自1月6日起生效。
美国拟禁售中国无人机！
据路透社报道，当地时间1月2日，美国商务部宣布，基于国家安全考察，就是否应禁止中国和俄罗斯生产的商用无人机或相关零组件进入美国市场公开征求意见。征询程序应于今年3月4日结束。
Globalfoundries与IBM达成和解协议，已解决所有诉讼事项
当地时间1月2日，格芯（Globalfoundries） 和 IBM 共同在一份声明中宣布，两家公司已在正在进行的诉讼中达成和解，解决了所有诉讼事项，包括两家公司之间的违约、商业秘密和知识产权索赔。此次和解标志着正在进行的法律纠纷的结束，并允许两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会。
燕东微定增40亿元，投建28nm-55nm特色工艺平台
12月31日，燕东微发布公告称，公司拟向北京电控发行股票数量不超过2.25亿股公司股票，发行价格为17.86元/股，拟募集资金总额不超过40.2亿元，其中40亿元用于北电集成12英寸集成电路生产线项目，2000万元用于补充流动资金。
Solidigm停产所有消费类SSD产品，专注于数据中心市场
2025年1月3日，据wccftech报道，存储芯片大厂Solidigm（SK海力士2021年以90亿美元从英特尔收购来的存储业务部门）已经停产了其所有的 消费类 SSD，这意味着该公司将专注于数据中心市场。
台积电2nm的高成本及初期产能问题导致苹果推迟采用
2025年1月3日消息，由于台积电2nm成本高于预期且初期产能有限，苹果公司的今年将推出的 iPhone 17系列所搭载的A19系列处理器将采用台积电N3P制程。
1.5亿美元，Syntiant完成对楼氏电子消费类MEMS麦克风业务收购
2025年1月2日，边缘 AI 处理器和传感器供应商Syntiant宣布已经完成了对先进微声学、音频处理和精密设备解决方案商——楼氏电子（Knowles）的消费类 MEMS 麦克风业务的收购。
13000台！飞腾CPU台式机成功中标！
1月2日，国产CPU厂商天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾”）通过官方微信公众号宣布，在浙江省某政府部门的框架采购项目中，基于飞腾腾锐D3000的桌面台式机，成功中标，数量达13000台！
斥资1640亿元，国家大基金三期参股两支投资基金
1月2日消息，根据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）近日参股两支投资基金。
