欧盟准备推出《欧洲芯片法案2.0》以加强半导体产业

3月23日消息，据路透社报道，由于此前的《欧洲芯片法案》并未能推动实现加强欧洲半导体行业的目标，以荷兰为首的一组欧洲国家正在为推出更有效的《欧洲芯片法案 2.0》而努力。该小组的目标是在今年夏季之前提出具体建议，以便与欧盟委员会密切合作。

报道称，由荷兰领导的九个欧盟成员国，包括法国、德国、意大利和西班牙等，这些国家大多已经拥有半导体工业（除了西班牙，它更专注于研发活动）。荷兰经济部长 Dirk Beljaarts 解释说，该集团正在为半导体行业（包括中小型公司）准备可能的第二轮融资计划。

“我们需要分配资金，”Beljaarts 告诉路透社。“私人和公共资金都推动了该行业的发展，同时也确保了涓滴效应（Trickle-Down Effect，是经济学中的一个理论假说，主要探讨财富从社会的高收入阶层逐渐“涓滴”流向中低收入阶层，从而实现经济增长和社会福利改善）的发生，并且（中小型）公司也从中受益。”

目前正在审查的 2023 年《欧洲芯片法案》计划未能实现任何重要目标，因为大多数项目仅由成员国自己资助。而且成员国和地方当局要求的审批程序对于快速发展的半导体行业来说太慢了。

因此，英特尔和 Wolfspeed 推迟了在欧洲建造主要生产设施，因为经济形势发生变化，同时等待批准。据 Beljaarts 称，这次的目的是在融资决策中更具选择性和战略性。

欧洲在研发和芯片制造工具（ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec 等）等领域实力雄厚。然而，只有英特尔在爱尔兰使用先进的工艺技术制造芯片，其他欧洲芯片制造商仍在使用成熟制程节点。

编辑：芯智讯-林子