台积电考虑退回美国“芯片法案”补贴

2025年8月23日消息，据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，台积电的高管们已经就退还美国政府授予的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）补贴进行了初步讨论，以避免美国政府提出股权要求。

近日，针对美国特朗普政府计划以《芯片与科学法案》提供的补贴换取深陷财务危机的英特尔10%股权的传闻，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）对此予以了证实，并暗示美国政府还计划将给予台积电、三星、美光等厂商的“芯片法案”补贴也同转为股权投资。

卢特尼克也表示：“我们应该为投入的资金获取股份。我们会交付这笔在拜登政府时期就已经承诺的资金，而作为回报，我们将获得股权。”

早在2024年11月15日，美国商务部宣布与台积电达成协议，将根据《芯片与科学法案》向台积电位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高达 66 亿美元的直接资助，以支持台积电在亚利桑那投资650亿美元建立三座晶圆厂的计划。同时，“芯片法案”还将向台积电亚利桑那州子公司提供高达 50 亿美元的拟议贷款。

2025年1月，台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款。

但是在特朗普政府上台之后，“芯片法案”拨款就开始出现了停滞，大部分的已经承诺的补贴款，只有少部分拨款被落实到位。因此，台积电到目前为止应该只收到了15亿美元的补贴。

原本接受“芯片法案”补贴的企业就需要遵守诸多的规则限制，比如：获得补贴后10年内，在被视为对美国构成“安全威胁”的国家（包括中国、俄罗斯等），半导体产能的扩张受到严格限制（先进产能扩产低于5%，成熟制程扩产低于10%）；获得超过1.5亿美元补贴的企业，如果项目盈利超出预期且超过商定门槛，需将超额利润的一部分（最高可达75%）返还给美国政府等。

现在，特朗普政府又计划将“芯片法案”补贴转换为对申请补贴的半导体企业股权，而这对于本就财大气粗的台积电来说并不认同。要知道，今年3月，台积电在此前投资650亿美元在美国建设三座先进制程晶圆厂计划的基础上，直接追加了1000亿美元的投资，宣布再建三座先进制程晶圆厂、两座先进封装厂和一座研发中心。该计划是美国政府没有进一步追加补贴的情况下宣布的，这也反应了台积电对美国的投资并不依赖于美国的财政支持。

根据台积电财报显示，2024财年，台积电营业收入为901.16亿美元，同比增加29.94%；净利润为365.30亿美元，同比增加35.80%。显然，台积电的财务状况非常出色，并不需要出让股权以获取外部的投资。

值得一提的是，台积电美国子公司TSMC Arizona在2024年四季度量产之后，在在今年一季度就已经实现了新台币4.96亿元的盈利，不过母公司台积电认列的投资收益仍亏损达新台币19.31亿元。但是在今年第二季度，净利润就已经达到了新台币42.32亿元，首度为母公司台积电带来新台币64.47亿元投资收益。这也反映了台积电美国先进制程晶圆厂的强大盈利能力，台积电美国子公司也无需外部投资来分担压力。

这或许也解释了台积电管理层为何宁愿考虑退回“芯片法案”补贴，也要避免特朗普政府提出股权要求。

不过，据《华尔街日报》报道，一位美国政府官员表示，特朗普政府并不打算拥有台积电这样正在美国增加投资的公司的股权。“补贴换股权”模式似乎仅限于存在资金问题的英特尔等公司。

编辑：芯智讯-浪客剑