投资50亿欧元，英飞凌德国智能功率晶圆厂提前投产！
当地时间2026年7月2日，英飞凌科技股份公司宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。
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分类： 业界
英特尔新光罩厂动工，聚焦EUV与High NA EUV技术
当地时间2026年6月30日，英特尔在位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的Bowers园区，为其新的光罩（掩模/Reticle）生产设施举办了动工仪式。英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan） 以及代工业务负责人、掩模业务总经理等核心高管，圣克拉拉市长丽莎·吉尔莫出席了该动工仪式。
华润微发涨价函：全品类上调15%起
近日，国内功率半导体及智能传感器大厂华润微电子向客户和合作伙伴发出涨价函，宣布自7月1日起，对公司全品类业务涨价，涨幅15%起。
宇树科技IPO注册获批
7月2日晚间，证监会发布公告称，同意宇树科技股份有限公司（下称“宇树科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。这也意味着，宇树科技距离科创板上市仅一步之遥，有望成为A股人形机器人第一股。
特朗普：台积电亚利桑那州晶圆厂规模将扩大一倍！
据福斯财经新闻网（Fox Business）报道，当地时间7月1日，美国总统特朗普在离开马里兰州安德鲁联合基地（Joint Base Andrews）前接受媒体采访时表示，台湾正将亚利桑那州在建晶圆厂的规模扩大一倍，并预测在其任期内美国芯片市占率有望达到50%。
imec公布最新工艺路线图：0.3nm将于2038年问世！
7月1日，比利时微电子研究中心（imec）正式公布2026年版半导体制程技术蓝图，这份由台积电、英特尔、英伟达、AMD、三星与ASML等全球头部企业共同参与制定的路线图，为未来十余年的芯片制造指明了技术演进方向。
高纯CO₂告急，三星库存不足1个月？
据韩国媒体The Elec报道，由于炼油及石化工厂开工率大幅下降，高纯度二氧化碳（CO₂）的供应正趋于紧张。这种主要用于先进制程芯片超临界清洗工艺的气体，其库存水平已跌破安全线，引发了业界对半导体生产中断的担忧。
采用台积电A14制程，日本Socionext全新AI芯片9月将完成设计定案
7月2日消息，日本定制化系统单芯片供应商Socionext宣布，将采用台积电最先进的A14制程技术，开发高性能计算芯片，以满足人工智能（AI）数据中心基础设施对高阶SoC日益成长的需求，预计2026年9月完成设计定案（tape out）。
英飞凌宣布完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购
7月2日，德国英飞凌科技股份公司宣布，已完成对艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。通过此次收购，英飞凌将依托双方高度互补的产品组合，进一步巩固其在工业和汽车传感器领域的领先地位，并拓展其在医疗健康应用领域的产品布局。
产能紧缺，封测龙头拟涨价20%！
7月1日消息，据台媒MoneyDJ报道，由于原料成本上涨、长期投资成本提升及供给紧俏，业界传出消息称，全球最大的半导体封测厂商——日月光投控将再度调整封装报价，最高涨幅超过20%。
投资1000亿日元，京瓷宣布扩产MLCC
2026年7月1日，日本被动元件大厂京瓷（Kyocera）正式宣布，将在截至2031年3月的7个财年内，累计投资约1000亿日元（约合人民币42亿元），用于扩充AI服务器用多层陶瓷电容（MLCC）的产能。
三位DeepMind前员工创业，公司估值突破5亿美元
7月1日消息，据外媒Techcrunch报道，由三位DeepMind前研究员于捷克首度布拉格创立的AI新创公司EquiLibre Technologies，正将过去在扑克牌桌上击败人类的“强化学习”（Reinforcement Learning）技术，跨界应用于股票交易领域，并成功吸引了量化基金的目光。该公司近期已完成由Creandum 领投、金额未公开的A 轮融资，估值一举突破5亿美元。