台积电尖端产能被抢光！65.64亿美元，传三星拿下Meta下一代AI芯片代工大单！
7月7日消息，根据韩国媒体《首尔经济日报》报道，由于台积电尖端制程产能已经被头部大客户预定一空，美国科技大厂Meta已计划将其后续定制化AI芯片的生产交由三星电子代工生产，合约总价值高达10万亿韩元（约合65.64亿美元，或446亿人民币）。这一改Meta此前第一代和第二代AI芯片均由台积电独家代工的局面，标志着该公司的代工策略上的重大转变。
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分类： 业界
Kyber NVL144延后超一年！英伟达回应：产品路线图不变！
7月6日消息，据半导体市场研究机构SemiAnalysis 最新发布的报告指出，英伟达原订搭配2027 年推出的Vera Rubin Ultra 平台推出的下一代AI 机柜架构Kyber NVL 144，因关键PCB 中介背板（Midplane）制造难度过高，上市时间可能延后超过一年，预计最快将于2028 年推出。不过，英伟达对此进行了否认。
英特尔Intel 18A良率进展超预期
7月7日消息，根据市场研究机构BlueFin Research Partners最新发布的分析报告指出，半导体大厂英特尔已成功克服先前Intel 18A制程的良率问题，并取得了实质性的改善，这项突破也顺势推动了英特尔晶圆代工策略迈入下一阶段，更先进的Intel 18A-P节点已经投入风险试产。
Rapidus要打2nm晶圆价格战，布局1nm欲将与台积电差距缩短至半年
7月8日消息，日本政府全力扶植的晶圆代工初创企业Rapidus正在全速冲刺，目标在2027年实现2nm芯片的量产。而为了与台积电等竞争，Rapidus不仅祭出极具竞争力的价格策略，更放眼未来的1.4nm与1nm制程，誓言将双方技术落差缩短至半年左右。
三星：Q2获利暴增1802%！
7月7日早间，三星电子公布了第二季度业绩预告，第二季度销售额171.00万亿韩元，与上年同期的74.6万亿韩元相比大涨129%，超出分析师平均预估的169.23万亿韩元；营业利润89.40万亿韩元（约584亿美元），刷新单季历史纪录，与上年同期的4.7万亿韩元相比暴涨1802%，超出分析师平均预估的84.2万亿韩元。
美银：苹果引入中国DRAM意在增加谈判筹码
7月6日消息，据外媒wccftech报道，美国银行（Bank of America）在最新发布的一份报告中指出，苹果公司试图从中国DRAM芯片厂商长鑫存储（CXMT）采购DRAM的举动，可能无法“有实质性地”采用长鑫存储的DRAM。
芯片大神Jim Keller的新赌注：Fab2要造“晶圆厂制造厂”
7月6日消息，传奇芯片架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）与DIY半导体先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）联合创立的半导体初创公司Atomic Semi，近日正式更名为Fab2，并将运营总部从硅谷迁至德克萨斯州。此次更名明确了公司的全新定位——打造一个能够大规模生产的“小型半导体晶圆厂”及其内部所需设备的“晶圆厂制造厂”。
iPhone 18 Pro主板设计图泄露，部分器件供应商曝光
6月下旬，苹果在印度最核心的供应商之一——塔塔电子（Tata Electronics）遭遇重大网络安全事件。勒索软件组织"World Leaks"在暗网公开发布了超过20万份、总计容量达630GB的窃取文件，其中包含苹果尚未发布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max的核心机密资料。经多家科技媒体初步审查，被窃文件的真实性已获确认，文件均带有苹果官方设计文档的标记，且大部分使用Siemens NX软件建立。
Day-0支持｜摩尔线程完成美团LongCat-2.0极速适配
7月6日，美团新一代万亿参数大模型LongCat-2.0 正式宣布开源。同日，摩尔线程基于AI训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000及MUSA软件栈，已完成对该模型的快速适配。此次适配覆盖模型加载、推理引擎拉起、关键算子优化、部署验证与精度校验等全链路环节，使LongCat-2.0能够在MTT S5000上实现稳定、高效的推理运行，为开发者和企业客户提供更便捷的模型部署路径。
联电Q2营收同比增长16.97%，创15个季度新高
7月6日，晶圆代工厂联电发布公告称，今年6月合并营收达新台币231.25亿元，环比增长0.79%、同比增长22.8%。合并4-6月营收达新台币687.33亿元，环比增长12.6%，同比增长16.97%，创下近15季以来的新高。2026年上半年累计营收达新台币1297.71亿元，同比增长11.28%。
SEMI警告美国政府：干预DRAM价格恐让短缺更严重！
7月6日消息，据彭博社近日报道，在全球存储芯片短缺问题持续升温之际，代表包括三大DRAM厂商——三星电子、SK海力士、美光在内的3000家半导体企业的国际半导体产业协会（SEMI）本月初已向美国政府发出警示函，警告美国政府试图通过干预价格或产能来解决全球存储芯片短缺问题的做法，都将使这场历史性的供应紧张局面雪上加霜。
英伟达称霸机器人SoC市场，芯原如何助力国产“换芯”突围？
7月3日，在上海浦东嘉里酒店举行的“具身机器人专题技术研讨会”上，芯原股份董事长戴伟民及多位高管详细介绍了芯原在具身机器人领域的布局。在他看来，2026年正是具身机器人能否从“演示”跨越到“稳定交付任务”的关键转折点，而芯原股份已经站在这条赛道的核心位置。